T/QGCML 1072-2023 电路板制造综合生产制造管理平台
T/QGCML 1072-2023 Circuit board manufacturing integrated production manufacturing management platform
团体标准
中文(简体)
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
T/QGCML 1072-2023
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2023-07-21
实施日期
2023-08-03
发布单位/组织
-
归口单位
全国城市工业品贸易中心联合会
适用范围
主要技术内容:本文件规定了电路板制造综合生产制造管理平台的术语和定义、基本要求、功能模块、模块功能要求、平台运行测试。本文件适用于电路板制造综合生产制造管理平台的设计及应用
发布历史
-
2023年07月
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研制信息
- 起草单位：
- 武汉昕昌电子科技有限公司、武汉毅丰隆电子科技有限公司、武汉宇绅电子有限公司
- 起草人：
- 吕俊、刘庆琳、黄羽生
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
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