T/EDASQUARE 005-2023 晶圆级电性参数测试数据格式
T/EDASQUARE 005-2023 Wafer-level electrical parameter testing data format
团体标准
中文(简体)
现行
页数:0页
|
格式:PDF
基本信息
标准号
T/EDASQUARE 005-2023
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2023-09-10
实施日期
2023-09-10
发布单位/组织
-
归口单位
上海电子设计自动化发展促进会
适用范围
主要技术内容:本文件规定了半导体集成电路制造中的参数电性测试数据文件,并且对文件中的数据格式、数据框架结构、数据类型、数据项设置做了定义,适用于制造类电子自动化设计软件中所涉及的参数电性测试数据。主要内容包括:数据文件的语法,框架结构,数据文件格式包括数据开头、版本信息、数据类型、应用类型、用户信息、产品信息、产品批次信息、测试环境信息、模型信息、工作模式信息、设备信息、探测信息、位置信息、结构几何信息、测试信息、参数信息、安全信息、完整性校验信息、测试数据内容、单测试项的统计信息、整体测试总统计信息,应用需求,数据文件的形式等内容
发布历史
-
2023年09月
-
2024年09月
文前页预览
当前资源暂不支持预览
研制信息
- 起草单位:
- 中国科学院微电子研究所、杭州广立微电子股份有限公司、概伦电子股份有限公司、深圳海思半导体有限公司、墨研计算科学(南京)有限公司、中芯北方集成电路制造(北京)有限公司、北京华大九天科技股份有限公司、全芯智造技术有限公司、中国电子工业标准化技术协会、鸿之微科技(上海)股份有限公司、北京大学信息技术高等研究院
- 起草人:
- 陈岚、陈弼梅、李淼、王博、沈忱、张锋、周永星、赵永林、菅端端、曹宇、肖韩、邵康鹏、章英杰、姚林、王亚丽、孟晓东、刘云举、陆梅君、王自强、石凯、张薇、刘舒宁、靳小利、董哲、孙忠、薛景星、温松辑、刘晓明、彭涛、曹荣根、陈容
- 出版信息:
- 页数:- | 字数:- | 开本: -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- TSG R6004-2006 气瓶充装人员考核大纲 2006-04-19
- TSG R5002-2013 压力容器使用管理规则 2013-01-16
- TSG R7004-2013 压力容器监督检验规则 1970-01-01
- TSG R6003-2006 压力容器压力管道带压密封作业人员考核大纲 2006-04-19
- TSG R7001-2013 压力容器定期检验规则 2013-01-16
- TSG R7001-2004 压力容器定期检验规则 2004-06-23
- TSG R7003-2011 气瓶制造监督检验规则 2011-05-10
- TSG R7002-2009 气瓶型式试验规则 2009-05-08
- TSG R6002-2006 医用氧舱维护管理人员考核大纲 2006-04-19
- TSG R6001-2011 压力容器安全管理人员和操作人员考核大纲 2011-05-10