T/ACCEM 473-2024 DFN封装工艺技术规范
T/ACCEM 473-2024
团体标准
中文(简体)
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
T/ACCEM 473-2024
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2024-12-24
实施日期
2024-12-31
发布单位/组织
-
归口单位
中国商业企业管理协会
适用范围
主要技术内容:本文件规定了DFN封装工艺技术规范的工艺流程及要求、检验标准、包装、标识、储存与运输。本文件适用于DFN封装产品生产过程工艺指导
发布历史
-
2024年12月
文前页预览
当前资源暂不支持预览
研制信息
- 起草单位：
- 伯芯半导体科技（湖北）有限公司、伯芯微电子（天津 ）有限公司、武汉职业技术学院
- 起草人：
- 郭艳飞、杨雁冰、李金钵、孟庆伟、熊兵
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- GB/T 3241-2010 电声学 倍频程和分数倍频程滤波器 2010-12-01
- GB/T 2614-2010 镍铬-镍硅热电偶丝 2010-12-01
- GB/T 25654-2010 手持电子产品嵌入式软件API 2010-12-01
- GB/T 5271.17-2010 信息技术 词汇 第17部分：数据库 2010-12-01
- GB/T 2904-2010 镍铬-金铁、铜-金铁低温热电偶丝 2010-12-01
- GB/T 3769-2010 电声学 绘制频率特性图和极坐标图的标度和尺寸 2010-12-01
- GB/T 4993-2010 镍铬-铜镍(康铜)热电偶丝 2010-12-01
- GB/T 25655-2010 信息技术 中文Linux桌面操作系统技术要求 2010-12-01
- GB/T 4990-2010 热电偶用补偿导线合金丝 2010-12-01
- GB/T 25653-2010 铲斗装岩机 2010-12-01