T/ACCEM 473-2024 DFN封装工艺技术规范
T/ACCEM 473-2024
团体标准
中文(简体)
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
T/ACCEM 473-2024
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2024-12-24
实施日期
2024-12-31
发布单位/组织
-
归口单位
中国商业企业管理协会
适用范围
主要技术内容:本文件规定了DFN封装工艺技术规范的工艺流程及要求、检验标准、包装、标识、储存与运输。本文件适用于DFN封装产品生产过程工艺指导
发布历史
-
2024年12月
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研制信息
- 起草单位：
- 伯芯半导体科技（湖北）有限公司、伯芯微电子（天津 ）有限公司、武汉职业技术学院
- 起草人：
- 郭艳飞、杨雁冰、李金钵、孟庆伟、熊兵
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
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