T/ZBD 100.5-2023 建设工程结算审核作业指引
T/ZBD 100.5-2023 Construction project settlement review work guidance
团体标准
中文(简体)
现行
页数:145页
|
格式:PDF
基本信息
标准号
T/ZBD 100.5-2023
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2023-10-25
实施日期
2024-01-01
发布单位/组织
-
归口单位
中关村数字建筑绿色发展联盟
适用范围
主要技术内容:为了促进以互联网、人工智能、大数据技术为代表的数字技术在工程建设领域的应用,适应平台经济、数字经济、共享经济的发展要求,实现工程咨询业务的在线化,工程咨询成果的数字化、标准化和资源化,规范建设工程结算文件的编制,明确各工作环节的作业要求,提升建设工程结算编制文件的成果质量,并为建设工程结算文件编制工作的软件和数据驱动提供技术标准支撑,编制本指引。本指引适用于工程造价咨询企业接受委托进行工程结算的审核,也适用于软件开发企业、数据服务企业进行工程咨询成果的数据的分析积累与应用等。工程造价咨询企业、软件开发企业、数据服务企业的专业人员进行工程结算审核、软件开发、工程咨询成果分析积累与应用应熟悉本作业指引
发布历史
-
2023年10月
研制信息
- 起草单位:
- 北京广惠创研科技中心、北京广联达慧果科技有限公司
- 起草人:
- 佟坤、吴佐民、丁众、庞蕾、刘爽
- 出版信息:
- 页数:145页 | 字数:- | 开本: -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- T/TIAA 003-2014 电动汽车电机控制器电源线通用规范 2014-09-25
- T/ZZB 2074-2021 全向激光标线仪 2021-03-01
- T/GBG 0005-2018 LED照明标准光组件接口与性能要求: LED灯条 2018-10-10
- T/BIE 004-2023 通孔回流焊接技术规范团标 2023-12-06
- T/QGCML 747-2023 纳米级高因子光学导热填充LED封装技术规范 2023-04-14
- T/JGXH 010-2020 激光增材制造机床 2020-12-30
- T/CIE 120-2021 半导体集成电路硬件木马检测方法 2021-11-22
- T/ZZB 2017-2020 印制电路用铝基覆铜箔层压板 2020-12-30
- T/CSTM 00993-2023 通信用新材料关键性能批次一致性 评价指南 2023-06-12
- T/CECA 35-2019 金属氧化物半导体气体传感器 2019-12-28