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T/CSTM 00908-2022 高速印制板用阻焊油墨试验方法

T/CSTM 00908-2022 Test method for solder resist ink for high-speed printed circuit board

团体标准 中文(简体) 现行 页数：0页 | 格式：PDF

基本信息

标准号
T/CSTM 00908-2022
标准类型
团体标准
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
L 电子元器件与信息技术
国际标准分类号（ICS）
31.180 印制电路和印制电路板
发布日期
2022-12-27
实施日期
2023-03-27
发布单位/组织
-
归口单位
中关村材料试验技术联盟
适用范围
范围:本文件规定了高速印制板用阻焊油墨在印制板上的外观、尺寸、硬度、附着力、耐试剂和溶剂、模拟无铅回流焊、介电强度、湿热绝缘电阻、热冲击、介电常数和介质损耗角正切值、特性阻抗和插入损耗等性能试验方法。 本文件适用于高速印制板用阻焊油墨，其他行业印制板用阻焊油墨可参考使用; 主要技术内容:本文件规定了高速印制板用阻焊油墨在印制板上的外观、尺寸、硬度、附着力、耐试剂和溶剂、模拟无铅回流焊、介电强度、湿热绝缘电阻、热冲击、介电常数和介质损耗角正切值、特性阻抗和插入损耗等性能试验方法。本文件适用于高速印制板用阻焊油墨，其他行业印制板用阻焊油墨可参考使用

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研制信息

起草单位：
工业和信息化部电子第五研究所、中兴通讯股份有限公司、博敏电子股份有限公司、广合科技（广州）有限公司、深南电路股份有限公司、广东生益科技股份有限公司
起草人：
贺光辉、沈江华、何骁、肖美珍、罗定锋、周波、周亮、李星星、宁敏洁、陈泽坚、孙朝宁、王峰、王玉、张水琴、陈世金、田玲、何栋、戴炯、葛鹰、罗道军
出版信息：
页数：- | 字数：- | 开本： -

内容描述

暂无内容

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