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T/QGCML 744-2023 半导体设备零部件化学清洗工艺规范

T/QGCML 744-2023 Semiconductor equipment component chemical cleaning process specification

团体标准 中文(简体) 现行 页数：0页 | 格式：PDF

基本信息

标准号
T/QGCML 744-2023
标准类型
团体标准
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
-
国际标准分类号（ICS）
31.200 集成电路、微电子学
发布日期
2023-04-17
实施日期
2023-04-30
发布单位/组织
-
归口单位
全国城市工业品贸易中心联合会
适用范围
主要技术内容:本标准规定了半导体设备零部件化学清洗工艺规范的术语定义、技术要求以及化学清洗工艺方法。本标准适用于半导体设备零部件的化学清洗工艺

发布历史

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研制信息

起草单位：
帝京半导体科技（苏州）有限公司、中国科学院微电子研究所、中科九微科技有限公司、沈阳芯源微电子设备股份有限公司、江苏鲁汶仪器有限公司、吉姆西半导体科技（无锡）有限公司
起草人：
黎纠、袁林锋、郁忠杰、屈芙蓉、王若愚、胡冬冬、孙阳
出版信息：
页数：- | 字数：- | 开本： -

内容描述

暂无内容

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