T/QGCML 744-2023 半导体设备零部件化学清洗工艺规范
T/QGCML 744-2023 Semiconductor equipment component chemical cleaning process specification
团体标准
中文(简体)
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
T/QGCML 744-2023
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2023-04-17
实施日期
2023-04-30
发布单位/组织
-
归口单位
全国城市工业品贸易中心联合会
适用范围
主要技术内容:本标准规定了半导体设备零部件化学清洗工艺规范的术语定义、技术要求以及化学清洗工艺方法。本标准适用于半导体设备零部件的化学清洗工艺
发布历史
-
2023年04月
文前页预览
当前资源暂不支持预览
研制信息
- 起草单位：
- 帝京半导体科技（苏州）有限公司、中国科学院微电子研究所、中科九微科技有限公司、沈阳芯源微电子设备股份有限公司、江苏鲁汶仪器有限公司、吉姆西半导体科技（无锡）有限公司
- 起草人：
- 黎纠、袁林锋、郁忠杰、屈芙蓉、王若愚、胡冬冬、孙阳
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- T/SXDZ 042-2020 矿井水化学数据库技术标准 2020-06-29
- T/AGMX 001-2019 中国千山田黄冻石团体标准 2019-07-16
- T/QGCML 840-2023 矿用中深孔装药器 2023-05-29
- T/QGCML 134-2021 石墨提纯方法 2021-05-20
- T/SACE 018-2020 废催化剂制高铝瓷土 2020-12-31
- T/SXDZ 012-2020 露天煤矿隐蔽致灾地质因素普查报告编写细则 2020-06-29
- T/MMAC 003-2020 复合振动筛 2020-06-29
- T/CNCA 003-2021 煤矿膏体充填用骨料 2021-06-16
- T/SXDZ 013-2020 煤矿地质预报编制细则 2020-06-29
- T/CSTM 00552-2022 裂化催化剂用高岭土 2022-08-05