T/CSA 026-2014 LED照明应用接口符合性测量方法:不带散热、控制装置分离式的LED模组的射灯
T/CSA 026-2014 LED Lighting Application Interface Compliance Measurement Method: LED Module without Heat Dissipation and Separate Control Device for Downlighting
团体标准
中文(简体)
现行
页数:0页
|
格式:PDF
基本信息
标准号
T/CSA 026-2014
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2014-05-06
实施日期
2014-05-06
发布单位/组织
-
归口单位
中关村半导体照明工程研发及产业联盟(国家半导体照明工程研发及产业联盟)
适用范围
本标准适用于射灯照明应用,规定了CSA 025中描述的LED模组(不带散热、控制装置分离)、支架、控制装置和灯具可互换接口的测量方法。包括引用文件、术语和定义、测试的一般要求和方法。
本标准适用于射灯照明应用,规定了CSA 025中描述的LED模组(不带散热、控制装置分离)、支架、控制装置和灯具可互换接口的测量方法。包括引用文件、术语和定义、测试的一般要求和方法
发布历史
-
2014年05月
文前页预览
当前资源暂不支持预览
研制信息
- 起草单位:
- 本标准主要起草单位:半导体照明联合创新国家重点实验室、四川九洲光电科技股份有限公司、山西光宇半导体照明有限公司、宁波升谱光电半导体有限公司、国家半导体光源产品质量监督检验中心、国家半导体器件质量监督检验中心、宁波燎原灯具股份有限公司、深圳雷曼光电科技股份有限公司、广东德豪润达电气股份有限公司、厦门华联电子有限公司、深圳聚作实业有限公司、深圳万润科技股份有限公司、无锡华兆泓光电科技有限公司、佛山市国星光电股份有限公司、深圳市洲明科技股份有限公司、惠州雷士光电科技有限公司、南京汉德森科技股份有限公司、三安光电
- 起草人:
- 本标准主要起草人:阮军、周详、高伟、李晋闽、王军喜、郑成龙、贾敏、于勇、潘猛、康鸿博、花醒飞、杨彤、李福生、刘国祥、许敏、牛宏强、陈海军、王绍芳、李本亮、凌云、肖俊、李江海、胡亮、黄杰、毛昭祺、罗淏、黄杨程、王敏、黄鹤鸣、陆国强、牛宏强、蔡伟智、高基伟、杨军鹏、张英桥、肖国伟、许礼、韩立成、沈锦祥、陈松波、赵璐冰、王之英
- 出版信息:
- 页数:- | 字数:- | 开本: -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- T/HEBQIA 428-2025 角钢塔生产工艺规程 2025-09-04
- T/CADZ 0021-2025 数字孪生的全钒液流电池储能运维系统技术要求 2025-08-27
- T/CADZ 0022-2025 全钒液流储能电池智能监测与控制系统技术规范 2025-08-27
- T/CAPS 036-2025 重组人源化胶原蛋白仿生真皮支架 2025-08-26
- T/CIET 1682-2025 全固态电池用硫化物固态电解质超高离子电导型材料技术规范 2025-08-21
- T/CIET 1686-2025 植物源性细胞外囊泡(PDEVs)分离纯化工艺技术规范 2025-08-21
- T/CIET 1706-2025 高性能超导电缆技术规范 2025-08-25
- T/CIET 1697-2025 智能配网用故障指示器技术规范 2025-08-22
- T/CIET 1702-2025 一次性卫生用品中灭活乳杆菌基因拷贝数测定 2025-08-22
- T/CIET 1694-2025 航空航天用二硫化钼涂层技术要求 2025-08-22