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T/CSTM 00991-2023 高速印制板用涂/镀层测试方法

T/CSTM 00991-2023 Test methods for coating/plating used in high-speed printed boards

团体标准 中文(简体) 现行 页数：0页 | 格式：PDF

基本信息

标准号
T/CSTM 00991-2023
标准类型
团体标准
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
L 电子元器件与信息技术
国际标准分类号（ICS）
31.180 印制电路和印制电路板
发布日期
2023-04-07
实施日期
2023-07-07
发布单位/组织
-
归口单位
中关村材料试验技术联盟
适用范围
范围:本文件规定了高速印制板用涂/镀层的测试方法，包括厚度、粗糙度、可焊性、特性阻抗和插入损耗等测试方法。 本文件适用于高速印制板用涂/镀层，主要包括：有机可焊性保护层（以下简称OSP）、沉锡、沉银、化学镍金、化学镍钯金、电镀镍金等，其他行业印制板用表面涂/镀层可参考使用; 主要技术内容:本文件规定了高速印制板用涂/镀层的测试方法，包括厚度、粗糙度、可焊性、特性阻抗和插入损耗等测试方法。本文件适用于高速印制板用涂/镀层，主要包括：有机可焊性保护层（以下简称OSP）、沉锡、沉银、化学镍金、化学镍钯金、电镀镍金等，其他行业印制板用表面涂/镀层可参考使用

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研制信息

起草单位：
工业和信息化部电子第五研究所、中兴通讯股份有限公司、广州广合科技股份有限公司、博敏电子股份有限公司、深南电路股份有限公司、深圳市松柏实业发展有限公司
起草人：
贺光辉、沈江华、何骁、周波、肖美珍、陈镇海、吕海强、柯自攀、王峰、聂富刚、彭镜辉、向参军、王玉、陈世金、戴炯、孙朝宁、罗道军
出版信息：
页数：- | 字数：- | 开本： -

内容描述

暂无内容

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