T/CIE 073-2020 工业级高可靠集成电路评价 第8部分： MCU芯片
T/CIE 073-2020 Industrial Grade High Reliability Integrated Circuit Evaluation Part 8: MCU Chips
团体标准
中文(简体)
现行
页数：0页
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格式：PDF
基本信息
标准号
T/CIE 073-2020
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2020-06-08
实施日期
2020-08-15
发布单位/组织
-
归口单位
中国电子学会
适用范围
主要技术内容:本文件规定了面向工业应用的MCU芯片（以下简称芯片）的检测要求、检测方法和检验规则等。本文件适用于面向工业应用的MCU芯片的鉴定验收和评价检测活动
发布历史
-
2020年06月
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研制信息
- 起草单位：
- 北京芯可鉴科技有限公司、北京智芯微电子科技有限公司、杭州万高科技股份有限公司、国网思极紫光（青岛）微电子科技有限公司、北京银联金卡科技有限公司、辰芯科技有限公司、北京全路通信信号研究设计院有限公司、中国铁道科学研究院集团有限公司通信信号研究所、中车株洲电力机车研究所有限公司、南方电网公司数字电网研究院有限公司、浙江大学、南京林洋电力科技有限公司、钜泉光电科技（上海）股份有限公司、炬芯(珠海)科技有限公司、上海华虹宏力半导体制造有限公司、中芯国际集成电路制造有限公司、威胜集团
- 起草人：
- 赵东艳、王于波、陈燕宁、周敏、邵瑾、甄岩、谭年熊、刘浩、张东、鹿祥宾、朱松超、孙云龙、赵扬、钟明琛、岳志刚、符荣杰、钱国良、马哲、王强、任军、于健洁、王菲、高媛、邢群雁、王磊、习伟、姚浩、张佳明、黄凯、马华超、岳虎、代建宾、黄洪杰、钱文生、李先怀、程建伟
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
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