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T/CNIA 0174-2022 硅片切割废料回收硅

T/CNIA 0174-2022 Recovering silicon from silicon wafer cutting waste materials

团体标准 中文(简体) 现行 页数：0页 | 格式：PDF

基本信息

标准号
T/CNIA 0174-2022
标准类型
团体标准
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
-
国际标准分类号（ICS）
29.045 半导体材料
发布日期
2022-12-21
实施日期
2023-06-01
发布单位/组织
-
归口单位
中国有色金属工业协会
适用范围
主要技术内容:本文件规定了硅片切割废料回收硅的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、随行文件和订货单内容。本文件适用于以硅多晶锭和硅单晶锭切片过程产生的硅片切割废料为原料所生产的回收硅产品，主要用于配置合金、生产有机硅和制备碳化硅陶瓷等

发布历史

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研制信息

起草单位：
中国科学院过程工程研究所、山田新材料集团有限公司、宁夏高创特能源科技有限公司、云南天创科技公司、北方民族大学、昆明理工大学
起草人：
王志、钱国余、王东、龚志刚、盛之林、刘一书、魏奎先
出版信息：
页数：- | 字数：- | 开本： -

内容描述

暂无内容

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