T/CAEE 050-2026 电子级精密铜带

本文件规定了电子级精密铜带的术语和定义、分类与标记、技术要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输和贮存、订货单内容要求。 本文件适用于制作电子元器件用的电子级精密铜带，如微电机、继电器、保护器、电接插件、精密开关、传感器、连接器等用的电子级精密铜带。 5.4.3镀层质量（适用于镀层铜带） 镀层均匀性 镀层厚度公差为±0.005mm，在铜带宽度方向和长度方向均匀选取10个测量点，镀层厚度极差≤0.003mm。 镀层附着性 按GB/T 232的规定进行180°弯曲试验（弯曲半径为铜带厚度的2倍），镀层无剥落、起皮现象；按胶带粘贴法（采用3M 610 胶带，粘贴压力0.5MPa，粘贴时间1min 后快速撕离）测试，镀层无脱落。 镀层耐腐蚀性 镀锡铜带、镀镍铜带按 GB/T 10125中性盐雾试验（NSS）方法，试验时间 48h 后，表面无明显锈蚀、变色；镀银铜带、镀钯铜带、镀金铜带试验时间72h后，表面无明显锈蚀、变色、镀层脱落。 耐腐蚀性能 铜带应具有一定的耐腐蚀性，按 GB/T 10125中性盐雾试验（NSS）方法，试验时间 48h 后，质量损失应≤5mg/dm2，表面无明显锈蚀、点蚀。 残余应力 残余应力指标：卷曲直径 ≥300 mm（自由放置 24 h）；横向弓形 ≤0.5 mm/100 mm；纵向翘曲 ≤1 I-unit（干涉单位）。 清洁度 单位面积残留油脂 ≤1 mg/m2；氯离子 ≤0.1 μg/cm2；硫离子 ≤0.1 μg/cm2。 晶间腐蚀 电子级精密铜带经晶间腐蚀试验后，不应出现因晶间腐蚀导致的性能劣化。对于黄铜带，其耐脱锌腐蚀性能应符合GB/T 10119的要求或供需双方协议。其他铜合金的晶间腐蚀要求可由供需双方协商确定。 晶粒度 电子级精密铜带的晶粒度要求见表5