T/ICMTIA PC0017-2022 集成电路用锡银电镀液
T/ICMTIA PC0017-2022 Solder silver plating solution for integrated circuits
团体标准
中文(简体)
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
T/ICMTIA PC0017-2022
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2022-05-10
实施日期
2022-05-31
发布单位/组织
-
归口单位
中关村集成电路材料产业技术创新联盟
适用范围
主要技术内容:本文件规定了集成电路用锡银电镀液的技术要求，检测方法，包装与运输及安全的要求。本文件适用于集成电路用锡银电镀液。集成电路用锡银电镀液主要用于半导体行业中先进封装段，锡或锡合金柱的电镀工艺
发布历史
文前页预览
当前资源暂不支持预览
研制信息
- 起草单位：
- 上海飞凯材料科技股份有限公司、上海新阳半导体材料股份有限公司
- 起草人：
- 季冬晨、王科文、高晓义、赵炎炎、黄艳、史筱超、孙红旗
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- T/CFCA 0010-2019 食品追溯 通用要求 2019-06-25
- T/GAAA 0008-2019 峰会艺术品鉴定承保联合体管理办法 2019-10-09
- T/NSSQ 048-2023 无人船辅助驾驶系统 2023-10-26
- T/CZII 002-2023 包装用锁扣产品 2023-01-01
- T/SHMHZQ 062-2022 汽车行业产品和技术开发服务流程规范 2022-10-25
- T/NTJGXH 001-2017 净菜加工技术规程 2017-12-31
- T/ZZB 1134-2019 INS免喷涂注塑成型模具 2019-06-19
- T/ZSA 6004.01-2017 LTE-Airport系统总体架构及系统功能规范 2017-12-19
- T/ZYYC 1-2020 枣阳油茶 2020-09-24
- T/CSPEA 006-2023 企业资产转让信息披露格式文本 2023-08-30