T/ICMTIA PC0017-2022 集成电路用锡银电镀液
T/ICMTIA PC0017-2022 Solder silver plating solution for integrated circuits
团体标准
中文(简体)
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
T/ICMTIA PC0017-2022
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2022-05-10
实施日期
2022-05-31
发布单位/组织
-
归口单位
中关村集成电路材料产业技术创新联盟
适用范围
主要技术内容:本文件规定了集成电路用锡银电镀液的技术要求，检测方法，包装与运输及安全的要求。本文件适用于集成电路用锡银电镀液。集成电路用锡银电镀液主要用于半导体行业中先进封装段，锡或锡合金柱的电镀工艺
发布历史
文前页预览
当前资源暂不支持预览
研制信息
- 起草单位：
- 上海飞凯材料科技股份有限公司、上海新阳半导体材料股份有限公司
- 起草人：
- 季冬晨、王科文、高晓义、赵炎炎、黄艳、史筱超、孙红旗
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- T/CASME 227-2022 休闲用人造草坪维护保养技术规范 2022-12-22
- T/CAQI 104-2020 饮用水处理装置用抗菌、防霉、抗病毒材料的技术要求和试验方法 2020-04-08
- T/CAS 439-2020 电冰箱智能除菌、净化功能测试和评价方法 2020-09-29
- T/LSX 111.2-2018 户外休闲家具 第2部分：椅子机械安全要求及试验方法 2018-09-25
- T/CNHA 1057-2023 家用无涂层不粘锅 2023-03-07
- T/CAQI 200-2021 小型清洁生物质采暖炉具 2021-05-18
- T/CAS 293-2017 水果保鲜柜通用要求 2017-12-29
- T/CAS 301-2018 亚式规格洗碗机 2018-03-05
- T/CASME 702-2023 不锈钢酒壶 第1部分：通用技术要求 2023-09-15
- T/CAS 409-2020 房间空气调节器安装维护便利性评价规范 2020-04-30