T/ICMTIA PC0017-2022 集成电路用锡银电镀液
T/ICMTIA PC0017-2022 Solder silver plating solution for integrated circuits
团体标准
中文(简体)
现行
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|
格式：PDF
基本信息
标准号
T/ICMTIA PC0017-2022
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2022-05-10
实施日期
2022-05-31
发布单位/组织
-
归口单位
中关村集成电路材料产业技术创新联盟
适用范围
主要技术内容:本文件规定了集成电路用锡银电镀液的技术要求，检测方法，包装与运输及安全的要求。本文件适用于集成电路用锡银电镀液。集成电路用锡银电镀液主要用于半导体行业中先进封装段，锡或锡合金柱的电镀工艺
发布历史
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研制信息
- 起草单位：
- 上海飞凯材料科技股份有限公司、上海新阳半导体材料股份有限公司
- 起草人：
- 季冬晨、王科文、高晓义、赵炎炎、黄艳、史筱超、孙红旗
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
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