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T/ICMTIA PC0017-2022 集成电路用锡银电镀液

T/ICMTIA PC0017-2022 Solder silver plating solution for integrated circuits

团体标准 中文(简体) 现行 页数：0页 | 格式：PDF

基本信息

标准号
T/ICMTIA PC0017-2022
标准类型
团体标准
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
-
国际标准分类号（ICS）
01.020 术语学(原则和协调配合)
发布日期
2022-05-10
实施日期
2022-05-31
发布单位/组织
-
归口单位
中关村集成电路材料产业技术创新联盟
适用范围
主要技术内容:本文件规定了集成电路用锡银电镀液的技术要求，检测方法，包装与运输及安全的要求。本文件适用于集成电路用锡银电镀液。集成电路用锡银电镀液主要用于半导体行业中先进封装段，锡或锡合金柱的电镀工艺

发布历史

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研制信息

起草单位：
上海飞凯材料科技股份有限公司、上海新阳半导体材料股份有限公司
起草人：
季冬晨、王科文、高晓义、赵炎炎、黄艳、史筱超、孙红旗
出版信息：
页数：- | 字数：- | 开本： -

内容描述

暂无内容

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