GB/T 46379-2025 集成电路用双马来酰亚胺三嗪(BT)封装基材

ICS31030

CCSL.90

中华人民共和国国家标准

GB/T46379—2025

集成电路用双马来酰亚胺三嗪BT

()

封装基材

BismaleimidetriazineBTbasematerialforinteratedcircuitICackae

()g()pg

2025-10-31发布2026-02-01实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T46379—2025

目次

前言

…………………………Ⅲ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语和定义

3………………1

符号和缩略语

4……………1

产品分类

5…………………1

材料

6………………………2

树脂体系

6.1……………2

增强材料

6.2……………2

铜箔

6.3…………………2

要求

7………………………2

外观

7.1…………………2

尺寸

7.2…………………4

弓曲和扭曲

7.3…………………………5

性能要求

7.4……………5

试验方法

8…………………8

外观

8.1…………………8

尺寸

8.2…………………8

性能

8.3…………………8

质量保证

9…………………10

包装标志运输和贮存

10、、………………10

表基材分类

1………………2

表凹痕的最长尺寸和对应点值

2…………3

表外观质量等级

3…………………………3

表剪切板长度和宽度公差

4………………4

表基材标称厚度和公差

5…………………5

表弓曲和扭曲

6……………5

表基材性能要求

7…………………………6

Ⅰ

GB/T46379—2025

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

请注意本文件某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由全国半导体设备和材料标准化技术委员会提出并归口

(SAC/TC203)。

本文件起草单位苏州生益科技有限公司中国电子技术标准化研究院广东生益科技股份有限公

:、、

司常熟生益科技有限公司浙江华正新材料股份有限公司南亚新材料科技股份有限公司广东伊帕思

、、、、

新材料科技有限公司睿龙材料科技江苏有限公司广州兴森快捷电路科技有限公司广州广芯封装

、()、、

基板有限公司深南电路股份有限公司中兴通讯股份有限公司深圳中科四合科技有限公司厦门四合

、、、、

微电子有限公司四川东材科技集团股份有限公司广东盈骅新材料科技有限公司成都中科卓尔智能

、、、

科技集团有限公司

。

本文件主要起草人丁烨戴善凯曹可慰刘申兴袁告储正振谌香秀冯椿婷史泽远唐军旗

:、、、、、、、、、、

汤月帅王亮何小玲方江魏赵俊莎吴怡然张宝帅粟俊华邹水平贺育方向中荣乔书晓徐婧

、、、、、、、、、、、、、

张静戴炯彭伟丁鲲鹏黄冕周友何丽孝杨伟

、、、、、、、。

Ⅲ

GB/T46379—2025

集成电路用双马来酰亚胺三嗪BT

()

封装基材

1范围

本文件规定了集成电路用双马来酰亚胺三嗪封装基材以下简称基材的产品分类材料

(BT)(“”)、、

要求质量保证包装与标识运输及贮存描述了相应的试验方法

、、、,。

本文件适用于主体树脂为双马来酰亚胺三嗪且绝缘层厚度为的双面覆

(BT),0.015mm~3.2mm

铜箔封装基材其他用于封装基板的印制电路用覆铜箔层压板参照使用

。。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文

。,

件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于

,;,()

本文件

。

印制电路术语

GB/T2036

印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则

GB/T4721—2021

印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法

GB/T4722—2017

印制板用电解铜箔

GB/T5230

印制板用玻璃纤维布

GB/T18373E

微波频段覆铜箔层压板相对介电常数和损耗正切值测试方法分离介质谐振器法

GB/T43801

电子组装技术术语

SJ/T10668

3术语和定义

和界定的术语和定义适用于本文件

GB/T2036SJ/T10668。

4符号和缩略语

下列符号和缩略语适用于本文件

。

双马来酰亚胺三嗪

BT:(BismaleimideTriazine)

热膨胀系数

CTE:(CoefficientofThermalExpansion)

动态力学分析法

DMA:(DynamicMechanicalAnalysis)

T玻璃化转变温度

g:(GlassTransitionTemperature)

T热分解温度

d:(DecompositionTemperature)

5产品分类

本文件包含的基材型号和对应特性符合表的规定基材分类以厚度不含铜箔为张

1。()0.1mm,1

1