1. 当前位置：
  2. 首页 >
  3. 团体标准 >
  4. T/CIET 1005-2025

T/CIET 1005-2025 半导体封装用玻璃通孔（TGV）基板技术规范

T/CIET 1005-2025 Semiconductor packaging glass through-hole (TGV) baseplate technology specification

团体标准 中文(简体) 现行 页数：0页 | 格式：PDF

基本信息

标准号
T/CIET 1005-2025
标准类型
团体标准
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
-
国际标准分类号（ICS）
29.045 半导体材料
发布日期
2025-01-22
实施日期
2025-01-22
发布单位/组织
-
归口单位
中国国际经济技术合作促进会
适用范围
范围:本文件界定了半导体封装用玻璃通孔（TGV）基板的术语和定义，规定了技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于半导体封装用玻璃通孔（TGV）基板; 主要技术内容:本文件界定了半导体封装用玻璃通孔（TGV）基板的术语和定义，规定了技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于半导体封装用玻璃通孔（TGV）基板

发布历史

文前页预览

当前资源暂不支持预览

研制信息

起草单位：
凯盛科技股份有限公司、三叠纪（广东）科技有限公司、深圳市大族半导体装备科技有限公司、深圳创智芯联科技股份有限公司、海世高半导体科技（苏州）有限公司、厦门云天半导体科技有限公司、广东天承科技股份有限公司、杭州美迪凯光电科技股份有限公司、通标中研标准化技术研究院（北京）有限公司、途邦认证有限公司
起草人：
杨金发、李文磊、尹建刚、姚玉、曹龙吉、于大全、韩佐晏、陈银培、王荀梓、蔡艳萍、唐建刚、李干湖、顾安、刘岩、吴永利、汪贤峰、贾国蕊、徐敬铭、包瑾、徐嘉琳
出版信息：
页数：- | 字数：- | 开本： -

内容描述

暂无内容

定制服务

    推荐标准

    相似标准推荐

    更多>