SJ/T 11392-2009 无铅焊料 化学成份与形态
SJ/T 11392-2009 lead-free solder Chemical composition and morphology
基本信息
标准号
SJ/T 11392-2009
标准类型
行业标准-电子
标准状态
废止
发布日期
2009-11-17
实施日期
2010-01-01
发布单位/组织
工业和信息化部
归口单位
中国电子技术标准化研究所
适用范围
-
发布历史
-
2009年11月
-
2019年12月
研制信息
- 起草单位：
- 中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会、广州有色金属院焊材厂等
- 起草人：
- 何秀坤、杜长华 等
- 出版信息：
- 页数：13页 | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
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