SJ/T 11392-2019 无铅焊料 化学成分与形态
SJ/T 11392-2019 lead-free solder chemistry and morphology
行业标准-电子
简体中文
现行
页数:0页
|
格式:PDF
基本信息
标准号
SJ/T 11392-2019
标准类型
行业标准-电子
标准状态
现行
发布日期
2019-12-24
实施日期
2020-07-01
发布单位/组织
工业和信息化部
归口单位
工业和信息化部电器电子产品污染防治标准工作组
适用范围
本标准规定了无铅焊料主要成分及焊料形态。
发布历史
-
2009年11月
-
2019年12月
文前页预览
当前资源暂不支持预览
研制信息
- 起草单位:
- 昆山成利焊锡制造有限公司、北京朝铂航科技有限公司、深圳市唯特偶新材料股份有限公司等
- 起草人:
- 苏传猛、杨嘉骥、唐欣 等
- 出版信息:
- 页数:- | 字数:- | 开本: -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- HB 4200-1989 加工淬火钢硬质合金机用铰刀 技术条件 1989-05-13
- SJ/T 9508.6-1993 30MHz~1GHz声音和电视信号的电缆分配系统 宽频带放大器质量分等标准 1993-03-29
- QJ 929-1985 加速度计产品系列型谱 1985-09-01
- JB/T 4014.4-1996 潜水电机绕组线 第4部分:额定电压600/1000V及以下交联聚乙聚绝缘尼龙护套耐水绕组线 1996-09-03
- HB 3-13-1976 压入衬套 1978-04-05
- HB 7319-1996 AG、BG过盈螺纹塞规 d=6~45 1996-09-13
- HB 5179-1981 金属杯突试验方法 1981-07-15
- JB/T 9162.27-1999 球头表夹 尺寸 1999-05-20
- HG/T 2881-1997 脱漆剂脱漆效率测定法 1997-04-21
- HG/T 2391-1992 帘布筒贴合机 1992-09-15