SJ 21449-2018 集成电路陶瓷封装 装片前检验要求
SJ 21449-2018 Interated circuit ceramic package-Inspection requirements for predie-attachment
行业标准-电子
中文(简体)
现行
页数：10页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
SJ 21449-2018
标准类型
行业标准-电子
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
-
国际标准分类号（ICS）
-
发布日期
2018-01-18
实施日期
2018-05-01
发布单位/组织
-
归口单位
工业和信息化部电子第四研究院
适用范围
本标准规定了集成电路陶瓷封装装片前检验的一般要求和详细要求。本标准适用于集成电路陶瓷封装装片工艺前的芯片、外壳及装片材料的检验
发布历史
-
2018年01月
研制信息
- 起草单位：
- 中国电子科技集团公司第五十八研究所
- 起草人：
- 朱家昌、李良海、肖汉武、朱卫良、常乾、王燕婷
- 出版信息：
- 页数：10页 | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- T/SDAS 71-2019 山东馒头用小麦粉 2019-07-30
- T/CAB 0202-2022 现制太空豆浆品质技术要求 2022-11-17
- T/JLLHXH 001-2020 吉林稻花香优质大米 2020-10-15
- T/ZSGTS 075-2022 香山之品 玉米 2022-12-29
- T/CNLIC 0036-2021 纳 豆 2021-10-29
- T/FYCY 071-2022 汾阳三八八宴席 汾都香烤南瓜烹饪工艺规范 2022-10-01
- T/SLRA 0005-2021 地理标志农产品舒兰大米管理规范 2021-11-09
- T/HTMS 0058-2019 和田传统小吃 吾玛其制作技艺 2019-08-22
- T/HBLS 0021.4-2023 江汉大米 第4部分：大米 2023-12-14
- T/CI 003-2022 低植酸小麦籽粒中植酸含量指标和测定方法 2022-02-08