SJ/Z 21356-2018 SiP产品芯片倒装工艺设计指南
SJ/Z 21356-2018 Design guidelines for flip chip bonding process of SiP products
行业标准-电子
中文(简体)
现行
页数：13页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
SJ/Z 21356-2018
标准类型
行业标准-电子
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
-
国际标准分类号（ICS）
-
发布日期
2018-01-18
实施日期
2018-05-01
发布单位/组织
-
归口单位
工业和信息化部电子第四研究院
适用范围
本指导性技术文件规定了系统级封装(SiP)产品芯片倒装工艺设计的一般要求和详细要求。本指导性技术文件适用于SiP产品芯片倒装的工艺设计
发布历史
-
2018年01月
研制信息
- 起草单位：
- 中国电子科技集团公司第二十九研究所、中国电子科技集团公司第十研究所
- 起草人：
- 王辉、陆吟泉、庞婷、卢茜、董东、伍艺龙、马汉增、林奈
- 出版信息：
- 页数：13页 | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
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