T/ICMTIA TG0036-2023 集成电路用高纯铝钪合金靶材
T/ICMTIA TG0036-2023 High purity aluminum-scandium alloy target for integrated circuits
团体标准
中文(简体)
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
T/ICMTIA TG0036-2023
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2023-03-01
实施日期
2023-04-01
发布单位/组织
-
归口单位
中关村集成电路材料产业技术创新联盟
适用范围
主要技术内容:本文件规定了集成电路用高纯铝钪合金靶材的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、订货单（或合同）等内容。本文件适用于集成电路制造用高纯铝钪合金靶材，以下简称铝钪合金靶
发布历史
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研制信息
- 起草单位：
- 有研亿金新材料有限公司、宁波江丰电子材料股份有限公司
- 起草人：
- 丁照崇、曹晓萌、贾倩、何金江、王兴权、张晓娜、姚力军、周友平、廖培君、王学泽
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
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