T/SIOT 602-2023 智能硬件轻量级操作系统规范 软硬件适配
T/SIOT 602-2023
团体标准
中文(简体)
现行
页数:0页
|
格式:PDF
基本信息
标准号
T/SIOT 602-2023
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2023-12-31
实施日期
2024-01-31
发布单位/组织
-
归口单位
上海市物联网行业协会
适用范围
主要技术内容:本文件规定了智能硬件轻量级操作系统中软硬件适配的术语和定义、硬件外设和功能接口的种类、定义及要求
发布历史
-
2018年08月
-
2023年12月
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研制信息
- 起草单位:
- 上海庆科信息技术有限公司、咪咕视讯科技有限公司、上海飞乐音响股份有限公 司、上海市物联网行业协会、上海鸣志电器股份有限公司、Microchip微芯半导体公司、恩智浦半导体 NXP(中国)有限公司、意发半导体(ST)集团、杭州老板电器股份有限公司、宁波德业科技股份股份 有限公司、清华大学、上海宝信软件股份有限公司
- 起草人:
- 徐炜、刘丽、杨海波、王永虹、应伟、白坤、叶晓华、尤晓翔、缪观山、王鄂 申、陈 健、唐永旭、陈小红、高槿航、王思敏、张勇、杨诗伟、刘佐勤、王超、朱小三、金鑫、张亮、 杜松、张洪明、李珠婷、欧阳树生
- 出版信息:
- 页数:- | 字数:- | 开本: -
内容描述
暂无内容
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