T/SIOT 602-2018 智能硬件轻量级操作系统规范 软硬件适配
T/SIOT 602-2018
团体标准
中文(简体)
现行
页数:0页
|
格式:PDF
基本信息
标准号
T/SIOT 602-2018
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2018-08-15
实施日期
2018-09-25
发布单位/组织
-
归口单位
上海市物联网行业协会
适用范围
范围:本标准规定了智能硬件轻量级操作系统中软硬件适配的术语和定义,硬件外设和功能接口的种类,定义及要求。
本标准适用于智能硬件操作系统的软硬件适配接口设计、开发和实施,可作为企业选择或评价智能硬件操作系统软硬件适配接口时的参考依据。
本标准的使用者包括独立软件测试机构、智能硬件相关的软件产品开发组织、实施及咨询服务机构等。与智能硬件轻量级操作系统中软硬件适配开发有关的其他领域亦可参考使用;
主要技术内容:本标准规定了软硬件适配的术语和定义,硬件外设和功能接口的种类,定义及要求。适用于智能硬件操作系统的软硬件适配接口设计、开发和实施,可作为企业选择或评价智能硬件操作系统软硬件适配接口时的参考依据。本标准的使用者包括独立软件测试机构、智能硬件相关的软件产品开发组织、实施及咨询服务机构等。与智能硬件轻量级操作系统中软硬件适配开发有关的其他领域亦可参考使用
发布历史
-
2018年08月
-
2023年12月
文前页预览
当前资源暂不支持预览
研制信息
- 起草单位:
- 上海庆科信息技术有限公司、上海飞乐音响股份有限公司、上海宝景信息技术发展有限公司、上海市物联网行业协会、上海鸣志电器股份有限公司、Microchip微芯半导体公司、恩智浦半导体NXP(中国)有限公司、意发半导体(ST)集团、上海农业物联网工程技术研究中心、杭州老板电器股份有限公司、宁波德业科技股份股份有限公司、清华大学、上海宝信软件股份有限公司、上海感信信息科技股份有限公司
- 起草人:
- 徐 炜、刘 涛、刘 丽、董文生、叶晓华、欧阳树生、李镇宁、杨海波、王永虹、白 坤、尤晓翔、缪观山、王鄂申、陈 健、朱轶峰、唐永旭、陈小红、王思敏、张 勇、徐宏震、杨诗伟、刘佐勤、王 超、朱小三、金 鑫、王海山、张 亮、杜 松、张洪明、李珠婷
- 出版信息:
- 页数:- | 字数:- | 开本: -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- T/ZZB 2896-2022 3000kg及以上曳引驱动载货电梯 2022-12-08
- T/ZHSE 5-2021 电梯维修保养安全管理规范 2021-12-01
- T/CECS 556-2018 钢丝网架夹芯保温轻质板 应用技术规程 2018-12-07
- T/CBMF 89/T/CCPA16-2020 预拌混凝土智能工厂评价要求 2020-08-03
- T/CICE 002-2020 建筑装饰装修工程施工工艺规范 2020-12-07
- T/CASA 0001-2019 冷弯薄壁型钢—轻聚合物复合墙体建筑技术规程 2020-04-15
- T/ZZXJX 142-2022 膨胀玻化微珠保温装饰板外墙外保温系统应用技术规程 2022-10-19
- T/CECS 1477-2023 高盐高湿环境钢结构防腐蚀涂料应用技术规程 2023-12-06
- T/CEA 9013.1-2022 电梯受委托检测 2022-12-22
- T/CIES 023-2020 汽车工业用房LED照明设计标准 2020-05-15