GB/T 7423.3-1987 半导体器件散热器 叉指形散热器
GB/T 7423.3-1987 Heat sink of semiconductor devices Heat sink, Staggered fingers shapes
基本信息
发布历史
-
1987年03月
研制信息
- 起草单位:
- 南京工学院、电子工业部标准化研究所
- 起草人:
- 谢德人、邱成悌、曹建华
- 出版信息:
- 页数:39页 | 字数:75 千字 | 开本: 大16开
内容描述
UDC621.382
L32
中华人民共和国国家标准
GB7423.3—87
半导体器件散热器
叉指形散热器
Heatsinkofsemiconductordevices
Heatsink,staggeredfingersshapes
1987-03-16发布1987-11-01实施
I®家;杨^发布
中华人民共和国国凉标准
UDC121.312
半导体器件散热器
叉指形散热器GB742S.1—ST
He・tsinkofsenlcoaductordevice
Hratsink,stassereifingersshapes
本杯准規宦「义捋形散炯蛊的型号如別方法、乩种規咯和技术耍衣・
义折彩版热崙除应苻汁辰杯卒的规定外,同时还应符合GB7423.1-^7W半导休卅件敢热器A
用投术条件"的规定。
1叉指啟热蓍型号的®制方法及标记示傍
1.1咆号编制方法
SRz口口口
结构类刖
•名称代号
1.1.1名称代号
SR分别表示“敵”、“热”汉谄拼音的肓宇冊・
l.l.f纳构矣型
Z表示男招敢烙器中“南”宇汉涪拼音的首宇母。
1.1.3形状、种婪、序号
用三位阿拉伯数字表示.第一位数字表示形状;第一位数宇表示种类(见表1所示),第三位数
字衣示种类序号,(A)轰示一边不冲叉币的估构形状.
8素标准»11«703-1■批冷1IB7-II-01实舱
1
GB7423.3—87
农1
M-ttR字花伙xrtenr紳0
1正力形0冲榊描
Z安方形1撕裂帯
3ft形1
4期形
1.1.4孔形
1ft热宣L安芸更件用的孑〔影及代号.见團1斫示.
1.2标记示例
例「长方形惭裂指,一边不冲义托,开F,型孔形,触滾器灰面进行皑化学氣化后着冬色处理,
记为
SRZ213(A)F,D•Y•Z.H
例2:正方形冲播招,不开孔形,散林器农面为化学幻化处理,记为
SRZ102H♦Y
Z品稈规格
义描敞热器的胡种、姑构尺寸及其料性能特性曲线,见图2-35所示.
注'空中曲此(1)及不敷敖3仰以位員叢阻曲妊,由纸(2)驶示散典i51B放侍胃热瓯曲线.
3技术鼻求
1.1散熱罢的材斡为領板L3¥2或L4Y2、L6Y2,真技术条件应符合YB1701-77g钢及出合金
板为的蹩求。
3.2散热為的帕阻,应柠合图2~35的规定。
1«散热器灰It的粗箱腹应杆合GB1031-83«lc面粗粧盛養敬及苴数值》的规定,氏衣面木平
度卩均髙度他不得超过0.0032mm。
2
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潮2SRZ101
(理论政看6・6克〉
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图3SRZ[02
(理论审SU5.3克)
GB7423.3—87
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图4SRZ103
(理论朿5135.9克)
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(理论®W4.5^)
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(理论重"57.6克)
GB7423.3—87
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(理论“70.9克)
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图8SRZ111
(理论竄凤28・6克〉
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(理论$*33.5克)
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(理论饭诂43.2克)
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图11SRZ114
(理论tW37.4克)
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