SJ/T 12021-2025 功率半导体模块用环氧灌封胶
SJ/T 12021-2025 Power Semiconductor Module Epoxy Encapsulation Adhesive
行业标准-电子
简体中文
现行
页数：0页
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格式：PDF
基本信息
标准号
SJ/T 12021-2025
标准类型
行业标准-电子
标准状态
现行
发布日期
2025-09-09
实施日期
2026-03-01
发布单位/组织
工业和信息化部
归口单位
-
适用范围
-
发布历史
-
2025年09月
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研制信息
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- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
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