SJ/T 12021-2025 功率半导体模块用环氧灌封胶
SJ/T 12021-2025 Power Semiconductor Module Epoxy Encapsulation Adhesive
行业标准-电子
简体中文
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
SJ/T 12021-2025
标准类型
行业标准-电子
标准状态
现行
发布日期
2025-09-09
实施日期
2026-03-01
发布单位/组织
工业和信息化部
归口单位
-
适用范围
-
发布历史
-
2025年09月
文前页预览
当前资源暂不支持预览
研制信息
- 起草单位：
- 起草人：
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- JG/T 3047-1998 采暖散热器 灰铸铁柱翼型散热器 1998-07-13
- GB/T 8658-1998 乳液聚合型苯乙烯-丁二烯橡胶生胶结合苯乙烯含量的测定 折光指数法 1998-07-13
- GB/T 17426-1998 铁道特种车辆和轨行机械动力学性能 评定及试验方法 1998-07-06
- GB 4839-1998 农药通用名称 1998-07-13
- JG/T 3012.2-1998 采暖散热器 钢制翅片管对流散热器 1998-07-13
- GB/T 6594.1-1998 聚苯乙烯(PS)模塑和挤出材料 第1部分：命名系统和分类基础 1998-07-13
- GB/T 12688.1-1998 工业用苯乙烯纯度的测定 毛细管气相色谱法 1998-07-13
- GB/T 8660-1998 溶液聚合型 丁二烯橡胶(BR)评价方法 1998-07-13
- GB 17427-1998 水成膜泡沫灭火剂 1998-07-13
- GB/T 8656-1998 乳液和溶液聚合型苯乙烯-丁二烯橡胶(SBR)评价方法 1998-07-13