T/SSEA 0396-2024 高电阻电热合金盘条
T/SSEA 0396-2024 High resistance electric heating alloy wire
团体标准
中文(简体)
现行
页数:0页
|
格式:PDF
基本信息
标准号
T/SSEA 0396-2024
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2024-07-01
实施日期
2024-07-01
发布单位/组织
-
归口单位
中国特钢企业协会
适用范围
主要技术内容:本文件规定了高电阻电热合金的订货内容、尺寸、外形、重量、技术要求、试验方法、检验规则、包装标志和质量证明书。本文件适用于制造各种电加热元件和一般电阻元件用,公称直径5.5mm~12.0 mm 的镍铬、镍铭铁和铁铬铝高电阻电热合金盘条(以下简称盘条)
发布历史
-
2024年07月
文前页预览
当前资源暂不支持预览
研制信息
- 起草单位:
- 江苏明璐特钢集团有限公司、江苏申源集团有限公司、冶金工业规划研究院
- 起草人:
- 陈守萍、肖邦国、陈宏所、张国付、韩辉、霍咚梅、郑春福、王泽群、廖冲
- 出版信息:
- 页数:- | 字数:- | 开本: -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- GB/T 28174.4-2011 统一建模语言(UML) 第4部分:图交换 2011-12-30
- GB/T 28174.1-2011 统一建模语言(UML) 第1部分:基础结构 2011-12-30
- GB/T 28171-2011 嵌入式软件可靠性测试方法 2011-12-30
- GB/T 28168-2011 信息技术 中间件 消息中间件技术规范 2011-12-30
- GB/T 28173-2011 嵌入式系统 系统工程过程应用和管理 2011-12-30
- GB/T 28170.1-2011 信息技术 计算机图形和图像处理 可扩展三维组件(X3D) 第1部分:体系结构和基础组件 2011-12-30
- GB/T 28175-2011 信息技术 通用多八位编码字符集 德宏傣文 通用键盘字母数字区布局 2011-12-30
- GB/T 28172-2011 嵌入式软件质量保证要求 2011-12-30
- GB/T 28169-2011 嵌入式软件 C语言编码规范 2011-12-30
- GB/T 28174.2-2011 统一建模语言(UML) 第2部分:上层结构 2011-12-30