GB/T 8553-2023 晶体盒总规范
GB/T 8553-2023 Generic specification for enclosures for crystal units
国家标准
中文简体
现行
页数:13页
|
格式:PDF
基本信息
标准类型
国家标准
标准状态
现行
发布日期
2023-09-07
实施日期
2024-01-01
发布单位/组织
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位
全国频率控制与选择用压电器件标准化技术委员会(SAC/TC 182)
适用范围
本文件规定了石英晶体元件用晶体盒的术语和定义、技术要求、试验方法、包装、标志、储存和运输。本文件适用于石英晶体元件用晶体盒,包括基座、壳罩、引线、焊脚等部分。
发布历史
-
2023年09月
研制信息
- 起草单位:
- 潮州三环(集团)股份有限公司、苏州工业园区阳晨封装技术有限公司、深圳市麦捷微电子科技股份有限公司
- 起草人:
- 邱基华、陈炳龙、樊应县
- 出版信息:
- 页数:13页 | 字数:27 千字 | 开本: 大16开
内容描述
ICS31.140
CCSL21
中华人民共和国国家标准
/—
GBT85532023
代替/—
GBT85531987
晶体盒总规范
Genericsecificationforenclosuresforcrstalunits
py
2023-09-07发布2024-01-01实施
国家市场监督管理总局
发布
国家标准化管理委员会
/—
GBT85532023
前言
/—《:》
本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定
GBT1.120201
起草。
/—《》,/—,
本文件代替GBT85531987晶体盒总规范与GBT85531987相比除结构调整和编辑性
,:
改动外主要技术变化如下
)();
a删除了材料的技术要求和试验方法见1987年版的3.2
)、[)、、、、、
b增加了SMD封装陶瓷封装型式的晶体盒内容见4.6.2.2b4.6.2.3.24.74.8.1.34.8.2.3
、、、];
表表
4.10.2.24.12.1.2.223
)、();
c增加了外观涂覆层厚度要求和试验方法见4.3
)();
d增加了绝缘电阻的要求见4.4
)(
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