GB/T 5968-2011 电子设备用固定电容器 第9部分：分规范 2类瓷介固定电容器

ICS31.060.20

L11

中华人民共和国国家标准

/—/:

GBT59682011IEC60384-92005

代替/—

GBT59681996

电子设备用固定电容器

:

第部分分规范

9

2类瓷介固定电容器

—

Fixedcaacitorsforuseinelectroniceuiment

pqp

::

Part9SectionalsecificationFixedcaacitors

pp

,

ofceramicdielectricClass2

(:,)

IEC60384-92005IDT

2011-12-30发布2012-07-01实施

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局

发布

中国国家标准化管理委员会

/—/:

GBT59682011IEC60384-92005

目次

前言…………………………Ⅲ

1总则………………………1

1.1范围…………………1

1.2目的…………………1

1.3规范性引用文件……………………1

1.4详细规范中应给出的内容…………1

1.5术语和定义…………………………2

1.6标志…………………3

2优先额定值和特性………………………3

2.1优先特性……………3

2.2优先额定值…………………………3

3质量评定程序……………5

3.1初始制造阶段………………………5

3.2结构类似元件………………………5

3.3放行批证明记录……………………5

3.4鉴定批准……………5

3.5质量一致性检验……………………10

4试验和测量程序…………………………11

4.1专门预处理…………………………12

4.2外观检查和尺寸检验………………12

4.3电气试验……………12

4.4电容量温度特性……………………14

4.5引出端强度…………………………14

4.6耐焊接热……………14

4.7可焊性………………15

4.8温度快速变化………………………15

4.9振动…………………16

4.10碰撞………………16

4.11冲击………………16

4.12气候顺序…………………………17

4.13稳态湿热…………………………19

4.14耐久性……………19

()

4.15元件耐溶剂性适用时…………20

()

4.16标志耐溶剂性适用时…………20

()

附录A资料性附录2类瓷介固定电容器电容量的老化……………21

Ⅰ

/—/:

GBT59682011IEC60384-92005

前言

《》:

电子设备用固定电容器系列国家标准分为如下若干部分

———:(/—/:);

第部分总规范

1GBT26932001IEC60384-11999

———:(/—/

第部分分规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器

2GBT73322011

:);

IEC60384-22005

———:

第部分空白详细规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器评定水平

2-1

和(:);

EEZIEC60384-2-12005

———:(:);

第部分分规范表面安装固体电解质钽固定电容器

3MnO2IEC60384-32007

———:

第部分空白详细规范表面安装固体电解质钽固定电容器评定水平

3-1MnO2EZ

(:);

IEC60384-3-12007

———:(/—/:

第部分分规范固体和非固体电解质铝电解电容器

4GBT59932003IEC60384-4

,:);

第号修改单

199812000

———:(/—/

第部分空白详细规范非固体电解质铝电解电容器评定水平

4-1EZGBT59942003

:);

IEC60384-42000

———:(:);

第部分空白详细规范