T/CI 457-2024 电子级多晶硅用聚乙烯包装材料技术规范

ICS55.040

CCSA82

团体标准

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TCI4572024

电子级多晶硅用聚乙烯包装材料

技术规范

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2024-08-15发布2024-08-15实施

中国国际科技促进会发布

中国标准出版社出版

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TCI4572024

目次

前言…………………………Ⅲ

1范围………………………1

2规范性引用文件…………………………1

3术语和定义………………1

4技术要求…………………2

4.1材料要求……………2

4.2物理性能要求………………………2

4.3外观要求……………2

4.4尺寸…………………2

4.5物理机械性能………………………2

4.6表面和基体杂质含量………………3

4.7密封性………………3

4.8环保要求……………3

4.9化学性能要求………………………3

5试验方法…………………4

5.1吸水率………………4

5.2拉伸强度……………4

5.3断裂拉伸应变………………………4

5.4热收缩率……………4

5.5防静电………………4

5.6维卡软化温度………………………4

5.7氧气透过常数………………………4

5.8摩擦系数……………4

5.9湿润张力……………4

5.10热合强度……………4

5.11气体透过量…………………………4

5.12外观…………………4

6检验规则…………………5

6.1出厂检验……………5

6.2型式检验……………5

6.3抽样检验……………5

6.4检验要求……………6

7产品规格框架……………6

Ⅰ

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TCI4572024

、、…………………

8标志包装运输和贮存6

8.1标志…………………6

8.2包装…………………6

8.3运输…………………6

8.4储存…………………6

()………

附录资料性多晶硅用聚乙烯包装材料表面杂质测定方法

A7

A.1概述…………………7

A.2试剂…………………7

A.3仪器和设备…………………………8

A.4环境条件……………8

A.5样品准备……………8

A.6试验步骤……………8

A.7结果计算……………9

A.8质量保证与控制…………………10

Ⅱ

/—

TCI4572024

前言

/—《:》

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GBT1.120201

起草。

。。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

本文件由中国国际科技促进会提出并归口。

:、、

本文件起草单位山西烁科晶体有限公司内蒙古大全半导体有限公司内蒙古莱斯特科技有限公

、、、。

司信发集团有限公司陕西绿能能源科技集团有限公司北京通标华信标准技术服务有限公司

:、、、、、、、、、、

本文件主要起草人侯晓蕊陈远新黄俊然张怀涛张旭于跃邹玉国黄成张瑞云乐志斌

夏卫彬。

Ⅲ

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TCI4572024

电子级多晶硅用聚乙烯包装材料

技术规范

1范围

、、、。

本文件规定了电子级多晶硅用聚乙烯包装材料的技术要求试验方法检验规则运输和贮存等

本文件适用于各类电子级多晶硅用聚乙烯包装材料。

2规范性引用文件

。,

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文

,;,()

件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于

本文件。

/包装储运图示标志

GBT191

/:

塑料制品薄膜和薄片气体透过性试验方法第部分差压法

GBT1038.11

/:

塑料拉伸性能的测定第部分总则

GBT1040.11

/:

绝缘材料电气强度试验方法第部分对应用直流电压试验的附加要求

GBT1408.22

/热塑性塑料维卡软化温度()的测定

GBT1633VST

/透明塑料透光率和雾度的测定

GBT2410

/包装用聚乙烯吹塑薄膜

GBT4456

/:()

计量抽样检验程序第部分按接收质量限检索的对单一质量特性和单

GBT6378.11AQL

个AQL的逐批检验的一次抽样方案

/塑料薄膜和薄片摩擦系数的测定

GBT10006

/塑料薄膜和薄片加热尺寸变化率试验方法

GBT12027

/塑料膜和片润湿张力的测定

GBT14216

/—:

洁净室及相关受控环境第部分按粒子浓度划分空气洁净度等级

GBT25915.120211

/:

塑料再生塑料第部分通则

GBT40006.11

/:()

塑料再生塑料第部分聚乙烯材料

GBT40006.22PE

/塑料薄膜包装袋热合强度试验方法

QBT2358

/漆膜吸水率测定法

HGT3344

3术语和定义

/界定的以及下列术语和定义适用于本文件。

GBT40006.1

3.1

电子级多晶硅用聚乙烯包装材料技术technoloofolethleneackainmaterialforelectronic

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radeolcrstallinesilicon

gpyy

用于包装和保护电子级多晶硅产品的聚乙烯材料所应用的一系列技术。

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