T/ZZB 1718-2020 半导体封装用键合金丝
T/ZZB 1718-2020 Gold wire for semiconductor packaging
团体标准
中文(简体)
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
T/ZZB 1718-2020
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2020-09-30
实施日期
2020-10-30
发布单位/组织
-
归口单位
浙江省质量协会
适用范围
主要技术内容:本标准规定了半导体封装用键合金丝（以下简称金丝）的基本要求、产品分类和标记、技术要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输和贮存、质量证明书、质量承诺。本标准适用于半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合金丝
发布历史
-
2020年09月
-
2024年11月
文前页预览
当前资源暂不支持预览
研制信息
- 起草单位：
- 本标准由温州标准化科学研究院牵头组织制定。本标准主要起草单位：浙江佳博科技股份有限公司。本标准参与起草单位（排名不分先后）：温州标准化科学研究院、浙江和睿半导体科技有限公司
- 起草人：
- 薛子夜、祖洁、孔祥威、刘桂、郑玺、赵义东、谢海涛、陈雪平、郑怡博、郑鲁环
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- T/WLJC 105-2022 机床装备产品三维设计 总体要求 2022-10-10
- T/SZBX 089-2022 搪玻璃双锥形回转式真空干燥机 2022-06-27
- T/ZZB 0061-2016 多晶硅铸锭炉 2016-08-24
- T/HEBQIA 158-2023 玻璃瓶罐模工艺要求 2023-05-11
- T/CWAN 0065-2022 船舶甲板防滑点制作规程 2022-07-01
- T/CASME 202-2022 固定式设备用记录仪表安全与试验要求 2022-12-22
- T/CAMS 27-2019 数控砂线切割机床 2019-12-19
- T/ZZB 2391-2021 焊接绝热气瓶 2021-09-01
- T/ZZB 1587-2020 微晶玻璃退火晶化炉 2020-04-30
- T/QGCML 1811-2023 慢走丝切割装置及切割控制方法 2023-10-26