T/ZZB 1718-2023 半导体封装用键合金丝
T/ZZB 1718-2023 Bonded gold wire for semiconductor packaging
团体标准
中文(简体)
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
T/ZZB 1718-2023
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2024-11-14
实施日期
2024-12-14
发布单位/组织
-
归口单位
浙江省质量协会
适用范围
主要技术内容:本文件规定了半导体封装用键合金丝（以下简称金丝）的基本要求、产品分类和标记、技术要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输和贮存、质量证明书、质量承诺。本文件适用于半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合金丝
发布历史
-
2020年09月
-
2024年11月
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研制信息
- 起草单位：
- 浙江佳博科技股份有限公司、温州标准化科学研究院、温州大学、浙江和睿半导体科技有限公司
- 起草人：
- 薛子夜、祖洁、刘桂、赵义东、谢海涛、陈雪平、郑石磊
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
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