T/ZZB 1718-2023 半导体封装用键合金丝
T/ZZB 1718-2023 Bonded gold wire for semiconductor packaging
团体标准
中文(简体)
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
T/ZZB 1718-2023
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2024-11-14
实施日期
2024-12-14
发布单位/组织
-
归口单位
浙江省质量协会
适用范围
主要技术内容:本文件规定了半导体封装用键合金丝（以下简称金丝）的基本要求、产品分类和标记、技术要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输和贮存、质量证明书、质量承诺。本文件适用于半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合金丝
发布历史
-
2020年09月
-
2024年11月
文前页预览
当前资源暂不支持预览
研制信息
- 起草单位：
- 浙江佳博科技股份有限公司、温州标准化科学研究院、温州大学、浙江和睿半导体科技有限公司
- 起草人：
- 薛子夜、祖洁、刘桂、赵义东、谢海涛、陈雪平、郑石磊
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- T/CWDPA 245-2026 PET探测器用硅酸钇镥闪烁晶体性能要求 2026-06-17
- T/CHPSA YY022-2026 液压试验台验收总则 2026-04-08
- T/NMRJ 148-2026 基于人工智能的核电设备预测性维护技术规范 2026-07-06
- T/HBSLSC 022-2026 x射线和γ射线探测器用闪烁晶体单晶材料规范 2026-06-03
- T/CIEP 0101-2026 智能蒸汽发生器技术规范 2026-05-20
- T/ACCEM 932-2026 HDPE单一材料乳液泵通用技术规范 2026-04-09
- T/CHPSA YY023-2026 液压轴向柱塞泵 一等品 2026-04-08
- T/JXEA 371-2026 锅炉定期检验数字化检测技术规程 2026-05-18
- T/CHPSA YY024-2026 液压内啮合齿轮泵 一等品 2026-04-08
- T/CHPSA YY025-2026 液压叶片泵 一等品 2026-04-08