GB/T 16527-1996 硬面感光板中光致抗蚀剂和电子束抗蚀剂规范
GB/T 16527-1996 Specification for photoresist/E-beam resist for hard surface photoplates
基本信息
发布历史
-
1996年09月
研制信息
- 起草单位:
- 长沙韶光微电子总公司、电子工业部标准化研究所
- 起草人:
- 谈仁良、吴保华、王亦林、韩艳芬
- 出版信息:
- 页数:7页 | 字数:10 千字 | 开本: 大16开
内容描述
ICS31.200
L90着羚
中华人民共和国国家标准
GB/T16527一1996
硬面感光板中光致抗蚀剂和
电子束抗蚀剂规范
Specificationforphotoresist/E-beam
resistforhardsurfacephotoplates
1996一09一09发布1997一05一01实施
国家技术监督局发布
GB/T16527一1996
前言
本标准等效采用SEMI标准SEMIP3-90硬《面感光板中光致抗蚀剂和电子束抗蚀剂规范》。
本标准第5章要求中5.2条和5.3条均按SEMIP3-90制定,且根据产品使用方的需要,增加了
5.1条抗蚀剂涂层性能。
SEMI标准是半导体设备和材料国际标准,具有较高的科学性和先进性,内容全面,标准配套。本标
准与已经转化为我国标准的SEMIPl-92硬《面光掩模基板》(GB/T15871-1995),SEMIP2-86硬《
面光掩模用铬薄膜)(GB/T15870-1995),SEMIP4-92《圆形石英玻璃光掩模基板规范》
(GB/T16523-1996),SEMIP6-88《光掩模对准标记规范》(GB/T16524-1996)及准备转化为我国
标准的SEMIP21-92掩《模曝光系统准确度表示准则),SEMIP19-92《用于集成电路制造技术的检测
图形单元规范》等项标准形成一个微型梅图标准系列。
本标准附录A是提示的附录。
本标准由中华人民共和国电子工业部提出。
本标准由电子工业部标准化研究所归口。
本标准起草单位:长沙韶光微电子总公司、电子工业部标准化研究所。
本标准主要起草人:谈仁良、吴保华、王亦林、韩艳芬。
中华人民共和国国家标准
硬面感光板中光致抗蚀剂和
GB/T16527一1996
电子束抗蚀剂规范
Specificationforphotoresist/E-beam
resistforhardsurfacephotoplates
1范围
本标准规定了硬面感光板中光致抗蚀剂和电子束抗蚀剂涂层的要求、试验方法等内容。
本标准适用于硬面感光板中光致抗蚀剂和电子束抗蚀剂的涂层检验。
2引用标准
下列标准所包含的条文,通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时,所示版本均
为有效。所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。
GB191-90包装储运图示标志
GB2828-87逐批检查计数抽样程序及抽样表(适用于连续批的检查)
GB2829-87周期检查计数抽样程序及抽样表(适用于生产过程稳定性的检查)
GB7238-87玻璃及铬版表面平整度的测试方法
GB7239-87铬版铬膜和胶膜厚度的测试方法
GB/T15871-1995硬面光掩模基板
GB/T15870-1995硬面光掩模用铬薄膜
SJ/T10584-94微电子学光掩蔽技术术语
3定义
本标准采用SJ/T10584中的定义。
4分类与命名
抗蚀剂涂层符合本标准的硬面感光板基板应满足GB/T15871和GB/T15870规定的要求。抗蚀
剂的分类与型号命名按附录A(提示的附录)规定,主要依据如下(订货文件中应予注明):
a)抗蚀剂材料;
b)在质量区内抗蚀剂的厚度及其公差;
。)整个质量区抗蚀剂的均匀性;
d)板与板之间抗蚀剂的一致性;
e)抗蚀剂的焙烘时间和温度。
5要求和测试方法
5.1抗蚀剂涂层性能
国家技术监曹局1996一09一09批准1997一05一01实施
GB/T16527一1996
5.1.1抗蚀剂涂层厚度:400nm,500nm,600nm.厚度公差参照附录A(提示的附录)。
5.1.2抗蚀剂涂层均匀性:士4写;
抗蚀剂涂层一致性:士7%,
5.1.3抗蚀剂的材料、涂层的典型技术参数见附录A(提示的附录)。
5.1.4抗蚀剂涂层厚度、均匀性及一致性的测试方法见GB7239.
5.2质量区平面度
5.2.1方型质量区和圆形质量区的区域见GB/T15871-1995中4.2.
5.2.2质量区内的有效平面度极限值按GB/T15871-1995中4.2.
5.2.3平面度的测试方法见GB7238.
5.3抗蚀剂涂层缺陷
5.3.1在质量区内应无颗粒、变色、慧星状、划痕和斑点等,使用超净台黄色漫
定制服务
推荐标准
- JB/T 9151.7-1999 紧固件测试方法 尺寸与几何精度 挡圈 1999-06-28
- HB 6194-1989 组合式接线排技术条件 1989-05-13
- SJ/Z 9010.4-1987 电子管电性能的测试 第4部分:噪声系数的测试方法 1987-09-14
- JB 20007.4-2004 口服液瓶灌装联动线 2004-02-05
- JB/T 7335-1994 环链手扳葫芦 1994-07-18
- SJ 20245-1993 低频相位计检定规程 1993-02-09
- QJ 2281-1992 地(舰)空导弹半实物仿真试验规范 1992-02-22
- HG 2035-1991 黄磷包装钢桶技术条件 1991-07-06
- YBB 00022004-2015 硼硅玻璃管制口服液体瓶 2015-08-11
- JT 416-2000 液化气码头安全技术要求 2000-05-26