GB/T 46773-2025 超薄陶瓷基片导热系数试验方法 闪光法

ICS81.060.30

CCSQ30

中华人民共和国国家标准

GB/T46773—2025

超薄陶瓷基片导热系数试验方法

闪光法

Determinationofthethermalconductivityofultra⁃thinceramicsubstrates—

Flashmethod

2025⁃12⁃02发布2026⁃07⁃01实施

国家市场监督管理总局

国家标准化管理委员会发布

GB/T46773—2025

目次

前言…………………………Ⅲ

1范围………………………1

2规范性引用文件…………………………1

3术语和定义………………1

4原理………………………1

5热扩散系数的测量………………………2

6比热容的测量……………4

7体积密度的测量…………………………4

8结果计算…………………4

9试验报告…………………4

ASiN6

附录（资料性）一种34陶瓷基片导热系数的测试示例……………

参考文献………………………7

Ⅰ

GB/T46773—2025

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规

定起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由中国建筑材料联合会提出。

本文件由全国工业陶瓷标准化技术委员会（SAC/TC194）归口。

本文件起草单位：浙江多面体新材料有限公司、中国科学院上海硅酸盐研究所、浙江德汇电子陶瓷

有限公司、深圳市数聚天源人工智能有限公司、香港半导体材料研究院有限公司。

本文件主要起草人：张景贤、陶冶、杨莉萍、段于森、罗朝华、李博闻、吴炜炜、李晓罕、黄世东、徐子君、

王新文、王屹强、汤文昱、蒋伟鑫、刘深、王玲、柯瑞林。

Ⅲ

GB/T46773—2025

超薄陶瓷基片导热系数试验方法

闪光法

1范围

本文件描述了用闪光法测试高导热陶瓷基片室温到300℃导热系数的试验方法。

本文件适用于厚度在0.1mm~1mm、室温导热系数在50W/（m·K）~2000W/（m·K）的均质高

导热陶瓷基片材料。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文

件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于

本文件。

GB/T8170数值修约规则与极限数值的表示和判定

GB/T22588—2008闪光法测量热扩散系数或导热系数

GB/T25995精细陶瓷密度和显气孔率试验方法

GB/T39862—2021高热导率陶瓷导热系数的检测

3术语和定义

GB/T22588—2008界定的以及下列术语和定义适用于本文件。

3.1

陶瓷基片ceramicsubstrate

可在其表面印制导体图形、膜元件或粘贴电子元器件的一种片状陶瓷支撑物。

注：简称基片。

[来源：GB/T14619—2013，3.1，有修改]

4原理

在一定的设定温度下，样品受高强度、短时能量脉冲辐射，受光面吸收脉冲能量使背面温度升高，

记录样品背面温度的变化曲线（如图1所示）。根据样品厚度和背面温度达到最大值的某一百分率（通

常取50%）所需时间计算出样品的热扩散系数。根据样品的热扩散系数、体积密度和比热容，计算出

样品的导热系数。

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