适用范围：本文件描述了使用旋转黏度计测定陶瓷浆料黏度的方法。 本文件适用于牛顿流体和非牛顿流体。

适用范围：本文件描述了微波介质陶瓷介电性能测试方法（开腔法与闭腔法）的测试原理、测试条件、仪器设备、测试样品、测试步骤、测试报告、计算过程及测量不确定度。 本文件适用于均匀的圆柱形微波介质陶瓷。开腔法中，测试频率范围为2 GHz~24 GHz，相对介电常数的测试范围为3~300，损耗角正切值的测试范围为10-4~6×10-3，谐振频率温度系数的测试范围为-1 500×10-6/℃~1 500×10-6/℃。闭腔法中，测试频率范围为1 GHz~32 GHz，相对介电常数的测试范围为3~300、损耗角正切值的测试范围为2×10-5~10-2。本文件也适用于其他低损耗、无磁性固体电介质微波介电性能的测试。

适用范围：本文件描述了室温恒定振幅条件下测量陶瓷-陶瓷、陶瓷-金属、陶瓷-玻璃黏结界面拉伸/拉伸或剪切/剪切循环疲劳性能的方法。 本文件适用于陶瓷材料与其他界面通过物理或化学方式黏结在一起的界面。该测试方法适用于材料研究、质量控制、性能表征以及设计数据采集等。

适用范围：本文件描述了在持续暴露于模拟空气污染物及长波紫外线(UV)照射的条件下，测定含光催化剂或表面具有光催化膜（通常由半导体金属氧化物如二氧化钛或其他陶瓷材料构成）材料的空气净化性能的试验方法。 本文件适用于平板、薄板、板材类建筑材料，同时也适用于蜂窝状、编织及非织造织物等结构过滤材料，以及含陶瓷与复合材料的塑料或纸质材料。 本文件不适用于粉末状或颗粒状光催化材料。 本文件所采用的测试方法适用于光催化材料的空气净化性能检测，不适用于光催化材料的其他性质（如水中污染物降解、自清洁、防雾或抗菌等）的测定。

适用范围：本文件描述了在特定条件下，通过封闭模具对造粒或未造粒的陶瓷粉体施加单向压缩载荷时，测定其压坯致密化程度的试验方法。

适用范围：本文件描述了在持续暴露于模拟空气污染物及长波紫外线（UV）照射的条件下，测定含光催化剂或表面具有光催化膜（通常由半导体金属氧化物如二氧化钛或其他陶瓷材料构成）材料的空气净化性能的试验方法。 本文件适用于平板、薄板、板材类建筑材料，同时也适用于蜂窝状、编织及非织造织物等结构过滤材料，以及含陶瓷与复合材料的塑料或纸质材料。本文件不适用于粉末状或颗粒状光催化材料。 本文件所采用的测试方法适用于光催化材料的空气净化性能检测，不适用于光催化材料的其他性质测定，如水中污染物降解、自清洁、防雾或抗菌等。

适用范围：本文件规定了轻质防弹复合板用热压碳化硼陶瓷的术语和定义、标记及示例、要求、试验方法、检验规则、标志与合格证、包装、运输和贮存。 本文件适用于人体防弹插板和武装直升机、轻型防弹车辆等装备的轻质防弹复合板用热压碳化硼陶瓷。 本文件规定了轻质防弹复合板用热压碳化硼陶瓷的术语和定义、标记及示例、要求、试验方法、检验规则、标志与合格证、包装、运输和贮存。 本文件适用于人体防弹插板和武装直升机、轻型防弹车辆等装备的轻质防弹复合板用热压碳化硼陶瓷

适用范围：本文件描述了连续纤维增强陶瓷基复合材料管材样品室温环向拉伸性能试验方法。复合材料管材样品中的纤维编织结构和样品几何形状与平板样品不同，本方法仅适用于复合材料管材样品环向拉伸性能测定。 本文件描述了连续纤维增强陶瓷基复合材料管材样品环向拉伸性能（如环向拉伸强度、环向断裂应变、环向弹性模量和泊松比）的试验方法。 本文件适用于单向、双向或多向连续纤维增强陶瓷基和（或）玻璃基复合材料管材环向拉伸性能的测定。

适用范围：本文件描述了连续纤维增强陶瓷基复合材料管材室温轴向拉伸性能试验方法。复合材料管材中的纤维结构和样品几何因素不同于平板结构材料，本方法仅适用于复合材料管材样品的轴向拉伸性能测定。 本文件描述了连续纤维增强陶瓷基复合材料管材轴向拉伸性能（如：拉伸强度、最大拉伸应变、弹性模量和泊松比）的试验方法。 本文件适用于单向、双向或多向连续纤维增强的陶瓷基和玻璃基复合材料管材轴向拉伸性能的测定。

适用范围：本文件描述了使用样品抛光并腐蚀后显现出晶界的显微结构照片来测定精细陶瓷晶粒尺寸的手工测量方法。本方法不能得到真实的平均晶粒尺寸，而是得到一个略小的参数，具体取决于用于分析二维截面的方法。本方法测定结果与真实晶粒尺寸的关系取决于晶粒形状和微观结构的各向异性程度。本文件包含两类方法：方法A和方法B。 方法A是平均线性截距法，分为方法A1和方法A2。方法A1适用于单相致密陶瓷，以及主要晶相和玻璃晶界相体积分数小于约5%的陶瓷，此时截距计数已足够。方法A2适用于孔隙或第二相体积分数大于约5%的陶瓷，或具有多个主要晶相的陶瓷，此时需要测量单个截距长度，并可选择用于尺寸分布的测定。方法A2基于区分气孔或物相之间显微结构差异分别计算得到其平均线性截距。 注：ISO 13383-2给出了第二相体积分数的测定方法。 方法B为平均等效圆直径法，该方法适用于所有类型的陶瓷材料(无论是否存在第二相)晶粒尺寸、晶粒长径比和尺寸分布的测定。 一些用户对显微照片或直接捕获的显微结构图像应用自动或半自动图像分析，只要所采用的技术模拟人工方法(见第4章和8.4)，就满足本文件。 本文件适用于单相陶瓷材料、晶须和(或)颗粒增强的复相陶瓷材料晶粒尺寸和尺寸分布的测定。

适用范围：主要技术内容:外观质量，尺寸及形位公差，表面粗糙度，氧化铝含量， 体积密度，维氏硬度， 常温弯曲强度，弹性模量，平均线热膨胀系数等

适用范围：范围:本文件适用于以氧化钇为稳定剂的氧化锆陶瓷材料的设计和生产; 主要技术内容:本文件规定了氧化钇稳定的氧化锆陶瓷粉体材料的分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输与贮存

适用范围：本文件描述了一种表面含室内光响应光催化材料的抗菌性能测试方法。通过测定经室内照明处理后的存活微生物数量来表征抗菌活性值。本试验设定了一个人们频繁接触并可能因此污染到细菌的表面，通过使用室内照明环境下的光催化材料抑制微生物接触感染的方式来评价其抗菌性能。 本文件适用于不同类型、不同用途、不同形状建材中使用的室内光响应光催化材料，如板材、片材、平板材料等。本文件不适用于粉末状、颗粒状及多孔室内光响应光催化材料，也不适用于织物或纺织品。 本文件适用于具有抗菌功能的室内光响应光催化材料，不适用于如水中污染物降解、自清洁、抗雾及空气净化性能的其他用途的室内光响应光催化材料。

适用范围：本文件规定了使用液相基湿筛法测定精细陶瓷粉体或精细陶瓷悬浮液中粗颗粒含量的测量程序、计算方法及测试报告。 本文件适用于微米和亚微米颗粒尺寸（粗颗粒含量大于10 mg/kg）的精细陶瓷粉体测量粗颗粒含量。 注：对于刚开始使用该测试方法的操作人员，推荐使用含有已知数量的粗颗粒粉体或浆体作为参考粉体进行练习。

适用范围：本文件描述了在无外加压力或外部致密化作用的情况下，测试高温烧结过程中(造粒或未造粒陶的瓷粉体制成)陶瓷粉体压坯致密化程度的试验方法。 本文件适用于纯氧化物、氧化物混合物及固溶体，也适用于可通过真空烧结或恒定气体压力(1 bar及以下)烧结以防止氧化或分解的非氧化物材料(如碳化物、氮化物)。本文件不适用于只采用热压(HP)、热等静压(HIP)、气压烧结(GPS)或放电等离子烧结(SPS)等压力辅助烧结技术进行烧结的陶瓷材料。若使用无机烧结添加剂，在报告中予以说明。 注： 1 bar=100 kPa。

适用范围：本文件描述了一种使用旋转黏度计测试具有非牛顿特性陶瓷浆料触变性的方法。 本文件适用于使用同轴圆筒式、锥板式、平行板式黏度计(见附录C)测试具有非牛顿特性的陶瓷浆料的触变性。

适用范围：本文件规定了测定单片陶瓷摩擦系数及特定磨损率的步骤。本方法中，材料置于球盘装置中，并于干燥的、非耐磨环境中成对地进行测定。本文件适用于精细陶瓷摩擦和磨损特性的测定。

适用范围：本文件描述了以定容测量法测定规则或非规则颗粒形状陶瓷粉体松装密度的试验方法。 本文件适用于精细陶瓷粉体堆积密度--松装密度的测定。

适用范围：本文件规定了室内照明环境下（排除自然光透入）用于精细陶瓷半导体光催化材料性能测试光源的试验要求。 本文件适用于精细陶瓷半导体不同催化过程和催化试验的电光源检测。 注：催化试验例如，光解水制氢、光降解污染物、模拟日光加速试验等。