适用范围：本文件规定了航天半导体集成电路外壳用氧化铝陶瓷材料（以下简称氧化铝陶瓷材料）的术语和定义、分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存等内容。 本文件适用于航天半导体集成电路外壳用95%氧化铝陶瓷材料。 本文件规定了航天半导体集成电路外壳用氧化铝陶瓷材料（以下简称氧化铝陶瓷材料）的术语和定义、分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存等内容。 本文件适用于航天半导体集成电路外壳用95%氧化铝陶瓷材料

适用范围：本文件规定了电子器件用六方氮化硼纳米片（h-BNNS）的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于采用剥离法或化学气相沉积法（CVD）制备的，用于射频（RF）器件、功率半导体器件、柔性电子器件、量子点发光二极管（QLED）及二维异质结等电子器件的六方氮化硼纳米片。 本文件规定了电子器件用六方氮化硼纳米片（h-BNNS）的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于采用剥离法或化学气相沉积法（CVD）制备的，用于射频（RF）器件、功率半导体器件、柔性电子器件、量子点发光二极管（QLED）及二维异质结等电子器件的六方氮化硼纳米片

适用范围：本文件规定了浮法玻璃生产用熔融石英闸板砖与盖板砖的术语和定义、产品标记、要求、试验方法、组批和抽样、标志、包装、运输和贮存等。 本文件适用于浮法玻璃生产用熔融石英闸板砖与盖板砖。 本文件规定了浮法玻璃生产用熔融石英闸板砖与盖板砖的术语和定义、产品标记、要求、试验方法、组批和抽样、标志、包装、运输和贮存等。 本文件适用于浮法玻璃生产用熔融石英闸板砖与盖板砖

适用范围：本文件规定了雾化器具中多孔陶瓷孔隙率、孔径分布、抗压强度测试方法。 本文件适用于雾化器具中多孔陶瓷物性的测定

适用范围：本文件描述了用闪光法测试高导热陶瓷基片室温到300 ℃导热系数的试验方法。 本文件适用于厚度在0.1 mm~1 mm、室温导热系数在50 W/（m·K）~2 000 W/（m·K）的均质高导热陶瓷基片材料。

适用范围：本文件规定了氮化硅球的规格及等级、技术要求、检验规则以及标志、包装、运输和贮存，描述了相应的试验方法。 本文件适用于氮化硅球。

适用范围：本文件描述了对精细陶瓷材料微观结构中具有一定体积占比、对材料力学性能有影响的低倍组织缺陷进行测试的方法。 本文件适用于孔隙率小于10%、在可见光下呈透明状的精细陶瓷薄片。

适用范围：本文件描述了室温下，在封闭模具中施加单轴压缩载荷测定精细陶瓷造粒粉压缩强度的试验方法。 本文件适用于陶瓷造粒粉。

适用范围：本文件描述了微波介质陶瓷介电性能测试方法（开腔法与闭腔法）的测试原理、测试条件、仪器设备、测试样品、测试步骤、测试报告、计算过程及测量不确定度。 本文件适用于均匀的圆柱形微波介质陶瓷。开腔法中，测试频率范围为2 GHz~24 GHz，相对介电常数的测试范围为3~300，损耗角正切值的测试范围为10-4~6×10-3，谐振频率温度系数的测试范围为-1 500×10-6/℃~1 500×10-6/℃。闭腔法中，测试频率范围为1 GHz~32 GHz，相对介电常数的测试范围为3~300、损耗角正切值的测试范围为2×10-5~10-2。本文件也适用于其他低损耗、无磁性固体电介质微波介电性能的测试。

适用范围：本文件描述了室温恒定振幅条件下测量陶瓷-陶瓷、陶瓷-金属、陶瓷-玻璃黏结界面拉伸/拉伸或剪切/剪切循环疲劳性能的方法。 本文件适用于陶瓷材料与其他界面通过物理或化学方式黏结在一起的界面。该测试方法适用于材料研究、质量控制、性能表征以及设计数据采集等。

适用范围：本文件描述了使用旋转黏度计测定陶瓷浆料黏度的方法。 本文件适用于牛顿流体和非牛顿流体。

适用范围：本文件描述了在持续暴露于模拟空气污染物及长波紫外线(UV)照射的条件下，测定含光催化剂或表面具有光催化膜（通常由半导体金属氧化物如二氧化钛或其他陶瓷材料构成）材料的空气净化性能的试验方法。 本文件适用于平板、薄板、板材类建筑材料，同时也适用于蜂窝状、编织及非织造织物等结构过滤材料，以及含陶瓷与复合材料的塑料或纸质材料。 本文件不适用于粉末状或颗粒状光催化材料。 本文件所采用的测试方法适用于光催化材料的空气净化性能检测，不适用于光催化材料的其他性质（如水中污染物降解、自清洁、防雾或抗菌等）的测定。

适用范围：本文件描述了在特定条件下，通过封闭模具对造粒或未造粒的陶瓷粉体施加单向压缩载荷时，测定其压坯致密化程度的试验方法。

适用范围：本文件描述了在持续暴露于模拟空气污染物及长波紫外线（UV）照射的条件下，测定含光催化剂或表面具有光催化膜（通常由半导体金属氧化物如二氧化钛或其他陶瓷材料构成）材料的空气净化性能的试验方法。 本文件适用于平板、薄板、板材类建筑材料，同时也适用于蜂窝状、编织及非织造织物等结构过滤材料，以及含陶瓷与复合材料的塑料或纸质材料。本文件不适用于粉末状或颗粒状光催化材料。 本文件所采用的测试方法适用于光催化材料的空气净化性能检测，不适用于光催化材料的其他性质测定，如水中污染物降解、自清洁、防雾或抗菌等。

适用范围：前 言 引 言 1 范围 2 规范性引用文件 3 术语和定义 4 地理标志产品保护范围 5 产品分类 6 原料工艺 6.1 原料 6.2 生产工艺 7 质量技术要求 7.1 外观质量 7.2 理化指标 8 检验方法 8.1 外观质量 8.2 吸水率测定 8.3 抗热震性测定 8.4 产品的口径或高度误差、缺陷尺寸测定 8.5 变形测定 9 检验规则 9.1 出厂检验 9.2 型式检验 10 标志、包装、运输、贮存 10.1 标志 10.2 包装 10.3 运输 10.4 贮存 附录A（规范性） 上林湖越窑青瓷地理标志产品保护范围图 附录B（规范性） 上林湖越窑青瓷生产工艺

适用范围：本文件规定了日用陶瓷产品碳足迹的基本原则、量化范围、数据采集、计算方法和碳足迹核算报告。 本文件适用于日用陶瓷产品碳足迹的温室气体排放量化