适用范围：本文件描述了用闪光法测试高导热陶瓷基片室温到300 ℃导热系数的试验方法。 本文件适用于厚度在0.1 mm~1 mm、室温导热系数在50 W/（m·K）~2 000 W/（m·K）的均质高导热陶瓷基片材料。

适用范围：本文件规定了氮化硅球的规格及等级、技术要求、检验规则以及标志、包装、运输和贮存，描述了相应的试验方法。 本文件适用于氮化硅球。

适用范围：本文件描述了室温下，在封闭模具中施加单轴压缩载荷测定精细陶瓷造粒粉压缩强度的试验方法。 本文件适用于陶瓷造粒粉。

适用范围：本文件描述了对精细陶瓷材料微观结构中具有一定体积占比、对材料力学性能有影响的低倍组织缺陷进行测试的方法。 本文件适用于孔隙率小于10%、在可见光下呈透明状的精细陶瓷薄片。

适用范围：本文件描述了室温恒定振幅条件下测量陶瓷-陶瓷、陶瓷-金属、陶瓷-玻璃黏结界面拉伸/拉伸或剪切/剪切循环疲劳性能的方法。 本文件适用于陶瓷材料与其他界面通过物理或化学方式黏结在一起的界面。该测试方法适用于材料研究、质量控制、性能表征以及设计数据采集等。

适用范围：本文件描述了微波介质陶瓷介电性能测试方法（开腔法与闭腔法）的测试原理、测试条件、仪器设备、测试样品、测试步骤、测试报告、计算过程及测量不确定度。 本文件适用于均匀的圆柱形微波介质陶瓷。开腔法中，测试频率范围为2 GHz~24 GHz，相对介电常数的测试范围为3~300，损耗角正切值的测试范围为10-4~6×10-3，谐振频率温度系数的测试范围为-1 500×10-6/℃~1 500×10-6/℃。闭腔法中，测试频率范围为1 GHz~32 GHz，相对介电常数的测试范围为3~300、损耗角正切值的测试范围为2×10-5~10-2。本文件也适用于其他低损耗、无磁性固体电介质微波介电性能的测试。

适用范围：本文件描述了使用旋转黏度计测定陶瓷浆料黏度的方法。 本文件适用于牛顿流体和非牛顿流体。

适用范围：本文件描述了在持续暴露于模拟空气污染物及长波紫外线(UV)照射的条件下，测定含光催化剂或表面具有光催化膜（通常由半导体金属氧化物如二氧化钛或其他陶瓷材料构成）材料的空气净化性能的试验方法。 本文件适用于平板、薄板、板材类建筑材料，同时也适用于蜂窝状、编织及非织造织物等结构过滤材料，以及含陶瓷与复合材料的塑料或纸质材料。 本文件不适用于粉末状或颗粒状光催化材料。 本文件所采用的测试方法适用于光催化材料的空气净化性能检测，不适用于光催化材料的其他性质（如水中污染物降解、自清洁、防雾或抗菌等）的测定。

适用范围：本文件描述了在特定条件下，通过封闭模具对造粒或未造粒的陶瓷粉体施加单向压缩载荷时，测定其压坯致密化程度的试验方法。

适用范围：本文件描述了在持续暴露于模拟空气污染物及长波紫外线（UV）照射的条件下，测定含光催化剂或表面具有光催化膜（通常由半导体金属氧化物如二氧化钛或其他陶瓷材料构成）材料的空气净化性能的试验方法。 本文件适用于平板、薄板、板材类建筑材料，同时也适用于蜂窝状、编织及非织造织物等结构过滤材料，以及含陶瓷与复合材料的塑料或纸质材料。本文件不适用于粉末状或颗粒状光催化材料。 本文件所采用的测试方法适用于光催化材料的空气净化性能检测，不适用于光催化材料的其他性质测定，如水中污染物降解、自清洁、防雾或抗菌等。

适用范围：本文件规定了粤彩瓷器的产品分类,技术要求,检验规则,包装、标志、运输、贮存,描述了试验方法。 本文件适用于粤彩瓷器产品的生产、检验和销售。其他广东彩瓷器参照使用。 本文件不适用于手工制作的非遗产品。

适用范围：本文件描述了日用陶瓷电加热窑炉热平衡、热效率测定与计算方法。 本文件适用于日用陶瓷生产过程中，使用电能作为热量来源的间歇式窑炉、连续式窑炉热平衡、热效率的测定与计算。

适用范围：本文件描述了日用陶瓷器把手牢固度及日用陶瓷装饰材料牢固度的测试方法。 本文件适用于带把手的日用陶瓷产品的把手牢固度测试。 本文件适用于有釉上装饰的日用陶瓷产品的装饰材料牢固度测试。

适用范围：本文件描述了连续纤维增强陶瓷基复合材料管材样品室温环向拉伸性能试验方法。复合材料管材样品中的纤维编织结构和样品几何形状与平板样品不同，本方法仅适用于复合材料管材样品环向拉伸性能测定。 本文件描述了连续纤维增强陶瓷基复合材料管材样品环向拉伸性能（如环向拉伸强度、环向断裂应变、环向弹性模量和泊松比）的试验方法。 本文件适用于单向、双向或多向连续纤维增强陶瓷基和（或）玻璃基复合材料管材环向拉伸性能的测定。

适用范围：本文件描述了陶瓷制品镜向光泽度的试验方法。 本文件适用于陶瓷制品的镜向光泽度试验,也适应于评价陶瓷制品的耐腐蚀性、耐磨性,以及其他外界因素对制品表面所造成的影响。

适用范围：本文件描述了连续纤维增强陶瓷基复合材料管材室温轴向拉伸性能试验方法。复合材料管材中的纤维结构和样品几何因素不同于平板结构材料，本方法仅适用于复合材料管材样品的轴向拉伸性能测定。 本文件描述了连续纤维增强陶瓷基复合材料管材轴向拉伸性能（如：拉伸强度、最大拉伸应变、弹性模量和泊松比）的试验方法。 本文件适用于单向、双向或多向连续纤维增强的陶瓷基和玻璃基复合材料管材轴向拉伸性能的测定。

适用范围：本文件描述了使用样品抛光并腐蚀后显现出晶界的显微结构照片来测定精细陶瓷晶粒尺寸的手工测量方法。本方法不能得到真实的平均晶粒尺寸，而是得到一个略小的参数，具体取决于用于分析二维截面的方法。本方法测定结果与真实晶粒尺寸的关系取决于晶粒形状和微观结构的各向异性程度。本文件包含两类方法：方法A和方法B。 方法A是平均线性截距法，分为方法A1和方法A2。方法A1适用于单相致密陶瓷，以及主要晶相和玻璃晶界相体积分数小于约5%的陶瓷，此时截距计数已足够。方法A2适用于孔隙或第二相体积分数大于约5%的陶瓷，或具有多个主要晶相的陶瓷，此时需要测量单个截距长度，并可选择用于尺寸分布的测定。方法A2基于区分气孔或物相之间显微结构差异分别计算得到其平均线性截距。 注：ISO 13383-2给出了第二相体积分数的测定方法。 方法B为平均等效圆直径法，该方法适用于所有类型的陶瓷材料(无论是否存在第二相)晶粒尺寸、晶粒长径比和尺寸分布的测定。 一些用户对显微照片或直接捕获的显微结构图像应用自动或半自动图像分析，只要所采用的技术模拟人工方法(见第4章和8.4)，就满足本文件。 本文件适用于单相陶瓷材料、晶须和(或)颗粒增强的复相陶瓷材料晶粒尺寸和尺寸分布的测定。

适用范围：本文件描述了在无外加压力或外部致密化作用的情况下，测试高温烧结过程中(造粒或未造粒陶的瓷粉体制成)陶瓷粉体压坯致密化程度的试验方法。 本文件适用于纯氧化物、氧化物混合物及固溶体，也适用于可通过真空烧结或恒定气体压力(1 bar及以下)烧结以防止氧化或分解的非氧化物材料(如碳化物、氮化物)。本文件不适用于只采用热压(HP)、热等静压(HIP)、气压烧结(GPS)或放电等离子烧结(SPS)等压力辅助烧结技术进行烧结的陶瓷材料。若使用无机烧结添加剂，在报告中予以说明。 注： 1 bar=100 kPa。

适用范围：本文件描述了一种表面含室内光响应光催化材料的抗菌性能测试方法。通过测定经室内照明处理后的存活微生物数量来表征抗菌活性值。本试验设定了一个人们频繁接触并可能因此污染到细菌的表面，通过使用室内照明环境下的光催化材料抑制微生物接触感染的方式来评价其抗菌性能。 本文件适用于不同类型、不同用途、不同形状建材中使用的室内光响应光催化材料，如板材、片材、平板材料等。本文件不适用于粉末状、颗粒状及多孔室内光响应光催化材料，也不适用于织物或纺织品。 本文件适用于具有抗菌功能的室内光响应光催化材料，不适用于如水中污染物降解、自清洁、抗雾及空气净化性能的其他用途的室内光响应光催化材料。

适用范围：本文件规定了测定单片陶瓷摩擦系数及特定磨损率的步骤。本方法中，材料置于球盘装置中，并于干燥的、非耐磨环境中成对地进行测定。本文件适用于精细陶瓷摩擦和磨损特性的测定。