YS/T 606-2023 固化型银导体浆料
YS/T 606-2023 Cured silver conductive paste
行业标准-有色金属
简体中文
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
YS/T 606-2023
标准类型
行业标准-有色金属
标准状态
现行
发布日期
2023-12-20
实施日期
2024-07-01
发布单位/组织
工业和信息化部
归口单位
-
适用范围
本文件适用于膜片开关用银导体浆料、碳膜电位器用银导体浆料及微电子封装用导电银胶等低温固化型银导体浆料。
发布历史
-
2006年05月
-
2023年12月
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研制信息
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- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
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