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YS/T 606-2006 固化型银导体浆料

YS/T 606-2006 Curable silver conductive paste

行业标准-有色金属 中文简体 废止 已被新标准代替，建议下载标准 YS/T 606-2023 | 页数：16页 | 格式：PDF

基本信息

标准号
YS/T 606-2006
标准类型
行业标准-有色金属
标准状态
废止
中国标准分类号（CCS）
H68 贵金属及其合金
国际标准分类号（ICS）
77.120.99 其他有色金属及其合金
发布日期
2006-05-25
实施日期
2006-12-01
发布单位/组织
中华人民共和国国家发展和改革委员会
归口单位
全国有色金属标准化技术委员会
适用范围
本标准规定了固化型银导体浆料的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、贮存及订货单(或合同)内容等。
本标准适用于膜片开关用银浆料、碳膜电位器端头用银浆料及银导电胶等低温固化型银导体浆料(以下简称银浆)。

发布历史

文前页预览

YS/T 606-2006 固化型银导体浆料-第1页
YS/T 606-2006 固化型银导体浆料-第2页
YS/T 606-2006 固化型银导体浆料-第3页

研制信息

起草单位：
贵研铂业股份有限公司
起草人：
刘林、陈伏生、贺东江、高官明、赵汝云、赵玲、罗云、张晓民、王仕兴、石红
出版信息：
页数：16页 | 字数：19 千字 | 开本： 大16开

内容描述

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