GB/T 37312.1-2019 航空电子过程管理 航空航天、国防及其他高性能应用领域(ADHP)电子元器件 第1部分:高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求
GB/T 37312.1-2019 Process management for avionics—Electronic components for aerospace,defence and high performance(ADHP)applications—Part 1:General requirements for high reliability integrated circuits and discrete semiconductors
国家标准
中文简体
现行
页数:67页
|
格式:PDF
基本信息
标准类型
国家标准
标准状态
现行
发布日期
2019-03-25
实施日期
2019-10-01
发布单位/组织
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位
全国航空电子过程管理标准化技术委员会(SAC/TC 427)
适用范围
GB/T 37312的本部分定义了航空航天、国防及其他高性能应用领域(ADHP)中通用商用货架产品(COTS)集成电路与分立半导体器件的最低要求。
本部分适用于ADHP应用中在公开数据手册规定的额定参数范围内正常工作、并符合IEC TS 62239-1(ECMP)标准的所有器件。本部分也可适用于其他行业采用的高可靠、高性能器件,但需要甄别使用。
除了符合本部分外,还需依据相应的ECMP程序文件,改进设计产品或进一步开展试验以验证其满足ADHP应用要求的适宜性。另外符合IEC TS 62564-1标准的器件也可能更加满足ADHP应用要求。
本部分适用于ADHP应用中在公开数据手册规定的额定参数范围内正常工作、并符合IEC TS 62239-1(ECMP)标准的所有器件。本部分也可适用于其他行业采用的高可靠、高性能器件,但需要甄别使用。
除了符合本部分外,还需依据相应的ECMP程序文件,改进设计产品或进一步开展试验以验证其满足ADHP应用要求的适宜性。另外符合IEC TS 62564-1标准的器件也可能更加满足ADHP应用要求。
发布历史
-
2019年03月当前标准 现行 2019-03-25
研制信息
- 起草单位:
- 中国航空综合技术研究所、北京圣涛平试验工程技术研究院有限责任公司、中国航空工业集团有限公司第一飞机设计研究院
- 起草人:
- 李喆、王旭峰、朱晓飞、王群勇、陈冬梅、杜忠磊、王宁、薛海红
- 出版信息:
- 页数:67页 | 字数:132 千字 | 开本: 大16开
内容描述
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