T/GITIF 011-2023 WiFi&蓝牙一体化透传片技术规范

ICS01.040.31

CCSL56

团体标准

T/GITIF011—2023

WiFi&蓝牙一体化透传片技术规范

TechnicalspecificationofWiFi&Bluetoothintegratedpass-throughchip

2023－2－21发布2023－2－22实施

广东省电子信息联合会发布

T/GITIF011-2023

目录

前言..............................................................................III

引言...............................................................................IV

1范围................................................................................1

2规范性引用文件......................................................................1

3术语及定义..........................................................................1

3.1移动热点（WiFi）....................................................................1

3.2经典蓝牙（BT）......................................................................1

3.3低功耗蓝牙（BLE）...................................................................1

3.4射频（RF）.........................................................................1

3.5发射端（TX）.......................................................................2

3.6接收端（RX）.......................................................................2

3.7无线接入点（AP）...................................................................2

3.8站点（STA）.........................................................................2

3.9带外阻塞（Out-of-bandblocking）.....................................................2

3.10带内杂散发射（In-bandSpuriousEmission）............................................2

3.11临道抑制（ReceiveAdjacentChannelRejection）........................................2

4缩写语..............................................................................2

4.1FER（FrameErrorRate）............................................................2

4.2OFDM（OrthogonalFrequencyDivisionMultiplexing）................................2

4.3BPSK（BinaryPhaseShiftKeying）.................................................3

4.4QPSK（QuadraturePhaseShiftKeying）..............................................3

4.5UART（UniversalAsynchronousReceiver/Transmitter）................................3

4.6SDIO（SecureDigitalInputandOutput）...........................................3

4.7EVM（ErrorVectorMagnitude）......................................................3

4.8DUT（DeviceUnderTest）.........................................................3

5技术要求............................................................................3

5.1总则...............................................................................3

5.2RF传导性能.........................................................................4

5.3功耗................................................................................6

6测试方法.............................................................................6

6.1RF传导特性测试.....................................................................7

6.1.1测试环境条件.....................................................................7

6.1.2测试场地.........................................................................7

6.1.3测试装置.........................................................................7

6.1.4测试步骤.........................................................................7

6.2功耗测试............................................................................8

6.2.1测试环境条件.....................................................................8

6.2.2测试场地.........................................................................8

6.2.3测试装置.........................................................................8

I

T/GITIF011-2023

6.2.4测试步骤.........................................................................8

7标志、包装、运输、贮存...............................................................9

7.1标志................................................................................9

7.2包装................................................................................9

7.3运输................................................................................9

7.4贮存................................................................................9

附录A...............................................................................10

参考文献..............................................................................11

II

T/GITIF011-2023

前言

本标准按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担这些专利的责任。

本标准由广东省电子信息联合会提出并归口。

本标准起草单位：深圳市南方硅谷半导体股份有限公司、广东省电子信息联合会、杭州华橙软件技

术有限公司、深圳市中深光电股份有限公司、瑞斯康微电子（深圳）有限公司、深圳市智微智能科技股

份有限公司、深圳市伊欧乐科技有限公司、深圳市双翼科技股份有限公司、深圳市旭智鹏技术开发有限

公司等。

本标准主要起草人：杜志华、严劲松、邓琪、刘征宇、刘劲、伍贤莉、陈楚耿、蒋周金、孙有星、

袁石发、曾莲军、黄文海、曹军、龚尧文、李亚鹏、王旭昌、王丹芬等。

III

T/GITIF011-2023

引言

WiFi和蓝牙（(Bluetooth®)）都属于无线通信网络标准。WiFi采用2.4/5G频段，直接连入互联网，

主要用于高速数据传输，大部分的WiFi模块功耗相对比较高。其优势在于传输速率快，产品成本低，

生活中最为普及。而由蓝牙技术联盟（SIG）主导的蓝牙技术标准，以2.4至2.485GHz的ISM频段来

进行通讯，主攻个人局域网络(PAN)。蓝牙版本由最早的1988年的0.7版开始，迄今有17个版本，最

新版本为2021年7月发布蓝牙5.3版。蓝牙最重要的特性是在保持同等通信范围的同时显著降低功耗

和成本，兼容性强，小尺寸高集成，用于单品智能互联。相比WiFi通讯传输,蓝牙技术的优势在于低功

耗、安全性高、兼容性高、抗干扰能力强、有效距离更远、成本低，缺点是网速较慢。

近年来，随着物联网的发展，集成了WiFi、蓝牙两种无线通信技术的WiFi&蓝牙融合SOC方案，因

具备低功耗、低成本、配网成功率高等特点，广泛应用在智能家居、工业互联等场景，赋予智能终端数

据采集、数据传输、数据上传及无线上网功能。针对WiFi&蓝牙二合一芯片产品，当前国内外厂商产品

性能参差不齐，相应的技术指标也缺少统一标准。

在广东省电子信息联合会的指导下，深圳市南方硅谷半导体股份有限公司按照《广东省电子信息联

合会标准制修定管理办法》要求，成立专门的标准工作小组起草《WiFi&蓝牙一体化透传芯片技术规范》

团体标准。WiFi&蓝牙一体化透传芯片技术规范标准编制组收集了大量国内外相关资料，先后查询了国

内外相关法律法规和标准方法，通过对产品的检测验证获得了第一手数据，并通过数据分析整理，确定

了WiFi&蓝牙一体化透传芯片的规格和技术参数。本标准通过建立统一的产品试验方法和评价规范，提

高WiFi&蓝牙二合一透传芯片技术方案的标准型，为高质量的产品提供标准支撑。

IV

T/GITIF011-2023

WiFi&蓝牙一体化透传芯片技术规范

1范围

本标准规范了WiFi&蓝牙一体化透传芯片的范围、规范性引用文件、术语和定义、规格、技术要求、

测试方法、标志、包装、运输、贮存。

本标准适用于WiFi&蓝牙一体化透传芯片。

2规范性引用文件

下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的

修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用

于本标准。

IEEE802.11b/g/n/ax

IEEE802.15.1-2005信息技术系统间的通信和信息交换局域网和城域网特殊要求第15.1部分:

无线个人区域网(WPANs)用的无线媒体存取控制(MAC)和物理层(PHY)规范

3术语及定义

IEEE802.11b/g/n/ax、IEEE802.15.1界定的以及下列术语和定义适用于本文件。

3.1移动热点（WiFi）

WiFi,即Wi-Fi，亦常被称作Wifi或者wifi，一种无线局域网技术，创建于IEEE802.11网络通讯标

准。

3.2经典蓝牙（BT）

Bluetooth经典蓝牙，一种无线数据和语音通信开放的全球规范，它是基于低成本的近距离无线

连接，为固定和移动设备建立通信环境的一种特殊的近距离无线技术连接。泛指支持蓝牙协议在4.0以

下的模块，一般用于数据量比较大的传输。

3.3低功耗蓝牙（BL