1. 当前位置：
  2. 首页 >
  3. 团体标准 >
  4. T/CSTM 001470-2025

T/CSTM 001470-2025 芯片封装用玻璃基板

T/CSTM 001470-2025

团体标准 中文(简体) 即将实施 页数：0页 | 格式：PDF

基本信息

标准号
T/CSTM 001470-2025
标准类型
团体标准
标准状态
即将实施
中国标准分类号（CCS）
Q 建材
国际标准分类号（ICS）
81.040.30 玻璃产品
发布日期
2025-05-14
实施日期
2025-08-14
发布单位/组织
-
归口单位
中关村材料试验技术联盟
适用范围
范围:本文件规定了芯片封装用玻璃基板的术语和定义、规格、要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输和贮存。 本文件适用于芯片封装用玻璃基板，包括未通孔玻璃基板、通孔玻璃基板、通孔覆铜玻璃基板; 主要技术内容:本文件规定了芯片封装用玻璃基板的术语和定义、规格、要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输和贮存。本文件适用于芯片封装用玻璃基板，包括未通孔玻璃基板、通孔玻璃基板、通孔覆铜玻璃基板

发布历史

文前页预览

当前资源暂不支持预览

研制信息

起草单位：
——
起草人：
——
出版信息：
页数：- | 字数：- | 开本： -

内容描述

暂无内容

定制服务

    推荐标准

    相似标准推荐

    更多>