YD/T 3125.2-2025 通信用增强型SFP光收发合一模块（SFP+） 第2部分：25Gbit/s
YD/T 3125.2-2025 YD/T 3125.2-2025, Communication Enhanced SFP Optical Transceiver Module (SFP+) Part 2: 25Gbit/s
行业标准-邮电通信
简体中文
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
YD/T 3125.2-2025
标准类型
行业标准-邮电通信
标准状态
现行
发布日期
2025-07-02
实施日期
2025-11-01
发布单位/组织
工业和信息化部
归口单位
中国通信标准化协会
适用范围
本文件适用于通信用25Gbit/s增强型小型化可插拨光收发合一模块的设计、开发、生产和检验。
发布历史
-
2019年11月
-
2025年07月
文前页预览
当前资源暂不支持预览
研制信息
- 起草单位：
- 武汉华工正源光子技术有限公司、厦门优迅芯片股份有限公司、中兴通讯股份有限公司、朗美通通讯技术(深圳)有限公司、青岛海信宽带多媒体技术有限公司、中国信息通信研究院、上海诺基亚贝尔股份有限公司、中国信息通信科技集团有限公司、苏州苏驼通信科技股份有限公司、无锡市德科立光电子技术股份有限公司、武汉网锐检测科技有限公司。
- 起草人：
- 罗传能、林少衡、武成宾、陈悦、姚超男、赵文玉、刘奇、江毅、薛菲、张琴、王光辉、陈玺。
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- T/LAPRA 108-2025 白酒玻璃瓶包装、标志、运输、贮存规范 2025-04-30
- T/CIET 1207-2025 无压烧结碳化硅防弹陶瓷技术要求 2025-04-23
- T/CSTM 001470-2025 芯片封装用玻璃基板 2025-05-14
- T/CSTM 01566-2025 机动车用防弹玻璃失效判定准则 2025-05-14
- T/CHNRISC 0008-2025 耐火材料单位产品能源消耗限额 2025-05-06
- T/CIET 1192-2025 石英玻璃数据存储技术要求 2025-04-23
- T/SDAMA 010-2025 碳化硅陶瓷晶舟制品用高纯碳化硅粉体 2025-05-30
- T/JAMIA 007-2025 光伏组件高效柔性生产线技术条件 2025-04-25
- T/CASME 1989-2025 微波瓷介芯片电容器用陶瓷基片 2025-05-30
- T/CIET 1282-2025 反应烧结碳化硅/碳化硼陶瓷板技术要求 2025-05-14