T/QGCML 4122-2024 半导体芯片分选机
T/QGCML 4122-2024 semiconductor chip sorter/separator
团体标准
中文(简体)
现行
页数:0页
|
格式:PDF
基本信息
标准号
T/QGCML 4122-2024
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2024-04-22
实施日期
2024-05-07
发布单位/组织
-
归口单位
全国城市工业品贸易中心联合会
适用范围
主要技术内容:本文件规定了半导体芯片分选机的术语和定义、产品分类、产品结构、参数、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于半导体芯片分选机(以下简称“产品”)的生产和检验
发布历史
-
2024年04月
文前页预览
当前资源暂不支持预览
研制信息
- 起草单位:
- 无锡市创凯电气控制设备有限公司、无锡兰特蒙卡科技有限公司、无锡唐朝电子科技有限公司
- 起草人:
- 张海军、汤嘉录、许杰
- 出版信息:
- 页数:- | 字数:- | 开本: -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- GB 5237.1-2004 铝合金建筑型材 第1部分:基材 2004-11-01
- GB 5237.5-2004 铝合金建筑型材 第5部分:氟碳漆喷涂型材 2004-11-01
- QX/T 29-2004 动槽水银气压表 2004-11-01
- QX/T 26-2004 空盒气压计 2004-11-01
- QX/T 28-2004 双金属温度计 2004-11-01
- QX/T 27-2004 毛发湿度计 2004-11-01
- GB 5237.3-2004 铝合金建筑型材 第3部分:电泳涂漆型材 2004-11-01
- GB 5237.4-2004 铝合金建筑型材 第4部分:粉末喷涂型材 2004-11-01
- GB 5237.2-2004 铝合金建筑型材 第2部分:阳极氧化、着色型材 2004-11-01
- GB 5237.6-2004 铝合金建筑型材 第6部分:隔热型材 2004-11-01