T/CASME 1853-2024 半导体晶圆加工用激光切割机
T/CASME 1853-2024 Semiconductor Wafer Processing Laser Cutting Machine
团体标准
中文(简体)
现行
页数:0页
|
格式:PDF
基本信息
标准号
T/CASME 1853-2024
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2024-12-25
实施日期
2024-12-31
发布单位/组织
-
归口单位
中国中小商业企业协会
适用范围
范围:本文件适用于半导体晶圆加工用激光切割机的设计和制造;
主要技术内容:本文件规定了半导体晶圆加工用激光切割机的设备构成、型号命名与主要参数、要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存
发布历史
-
2024年12月
文前页预览
当前资源暂不支持预览
研制信息
- 起草单位:
- 常州心匠智能装备有限公司、安徽百超激光科技有限公司、河海大学、蒂业技凯(常州)精工有限公司、常州科泽机电有限公司、常州工学院、苏州北科纳米科技有限公司、江苏省航空航天新材料产业计量中心、中国机械总院集团江苏分院有限公司、江苏大学、江苏工程职业技术学院、南通鑫特尔智造科技有限公司、库恩智能设备(常州)有限公司、中国汽车技术研究中心有限公司中国汽车战略与政策研究中心、蚌埠学院
- 起草人:
- 夏任波、李威、陈兴、孔宪强、史建成、谢银、夏健波、苏叶明、张伟、姬胜杰、徐雷钧、肖晖、阚鑫锋、何青、刘伟、陈建锋、吴建钊、恽烨、王云龙
- 出版信息:
- 页数:- | 字数:- | 开本: -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- T/LAPRA 108-2025 白酒玻璃瓶包装、标志、运输、贮存规范 2025-04-30
- T/CASME 1972-2025 全通径管道视镜用耐压玻璃管 2025-04-18
- T/CIET 1192-2025 石英玻璃数据存储技术要求 2025-04-23
- T/CHNRISC 0008-2025 耐火材料单位产品能源消耗限额 2025-05-06
- T/JAMIA 007-2025 光伏组件高效柔性生产线技术条件 2025-04-25
- T/CZGX 001-2025 智能坐便器 2025-04-21
- T/CASME 1989-2025 微波瓷介芯片电容器用陶瓷基片 2025-05-30
- T/CIET 1207-2025 无压烧结碳化硅防弹陶瓷技术要求 2025-04-23
- T/CSTM 001470-2025 芯片封装用玻璃基板 2025-05-14
- T/CIET 1282-2025 反应烧结碳化硅/碳化硼陶瓷板技术要求 2025-05-14