T/CASME 1853-2024 半导体晶圆加工用激光切割机
T/CASME 1853-2024 Semiconductor Wafer Processing Laser Cutting Machine
团体标准
中文(简体)
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
T/CASME 1853-2024
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2024-12-25
实施日期
2024-12-31
发布单位/组织
-
归口单位
中国中小商业企业协会
适用范围
范围:本文件适用于半导体晶圆加工用激光切割机的设计和制造;
主要技术内容:本文件规定了半导体晶圆加工用激光切割机的设备构成、型号命名与主要参数、要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存
发布历史
-
2024年12月
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研制信息
- 起草单位：
- 常州心匠智能装备有限公司、安徽百超激光科技有限公司、河海大学、蒂业技凯（常州）精工有限公司、常州科泽机电有限公司、常州工学院、苏州北科纳米科技有限公司、江苏省航空航天新材料产业计量中心、中国机械总院集团江苏分院有限公司、江苏大学、江苏工程职业技术学院、南通鑫特尔智造科技有限公司、库恩智能设备（常州）有限公司、中国汽车技术研究中心有限公司中国汽车战略与政策研究中心、蚌埠学院
- 起草人：
- 夏任波、李威、陈兴、孔宪强、史建成、谢银、夏健波、苏叶明、张伟、姬胜杰、徐雷钧、肖晖、阚鑫锋、何青、刘伟、陈建锋、吴建钊、恽烨、王云龙
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
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