T/HBAS 032-2022 硅光芯片用垂直耦合型光纤阵列

范围:本文件规定了硅光芯片用垂直耦合型光纤阵列的术语和定义、分类和型号、要求、试验方法、检验 规则以及标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于硅光芯片用垂直耦合型光纤阵列的设计、生产和检验; 主要技术内容:光纤阵列一般采用4芯、8芯、12芯的光纤带，配合全石英材质刻有V槽的基板，组装成为连接光器件和光纤之间的重要耦合组件。现有技术中，用于有源光模块的光纤阵列与激光器或探测器的耦合多采用水平耦合的方式，但水平耦合方式插入损耗、模式转换损耗较大，耦合效率低，故绝大部分要求采用垂直耦合。因此武汉驿路通科技股份有限公司提供了一种用于垂直耦合的光纤阵列。主要技术方案：通过多芯光纤连接头、光纤、光纤定位组件和定位固定件的组装，光纤的两端分别为平直端和弯曲端，光纤的平直端与多芯光纤连接头连接，光纤的弯曲端通过光纤定位组件固定后弯曲卡设在定位固定件内。其优点是：（1）可实现光传输方向发生约98°弯折的小尺寸光纤阵列，能有效减少光路中器件的数量，从而大大减少光路中的光损耗；（2）其结构设计简单合理，体积小，封装过程简单易控，有效扩展了光纤阵列与不同有源器件的耦合应用，效果良好