T/CESA 1081-2020 半导体集成电路制造业 晶圆 绿色工厂评价要求
T/CESA 1081-2020 Semiconductor integrated circuit manufacturing industry, wafers, and green factory evaluation requirements
团体标准
中文(简体)
现行
页数:0页
|
格式:PDF
基本信息
标准号
T/CESA 1081-2020
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2020-06-20
实施日期
2020-06-20
发布单位/组织
-
归口单位
中国电子工业标准化技术协会
适用范围
主要技术内容:本标准规定了半导体集成电路制造业晶圆绿色工厂评价(以下简称“评价”)的原则、方法、指标体系及要求、程序等。本标准适用于对具有晶圆大小为8英寸或12英寸的半导体集成电路晶圆产品实际生产过程的工厂进行评价,其他类型集成电路产品生产制造工厂也可参考使用
发布历史
-
2020年06月
文前页预览
当前资源暂不支持预览
研制信息
- 起草单位:
- 中国电子技术标准化研究院、北京赛西认证有限责任公司、中芯北方集成电路制造(北京)有限公司、中国电子信息产业发展研究院、中芯国际集成电路制造(天津)有限公司、施耐德电气(中国)有限公司上海分公司
- 起草人:
- 李胡升、马传辉、洪洋、杨檬、杨宇涛、阳平、宋英华、闻洪春、赵立华、刘果果、黄明燕、赵丽华
- 出版信息:
- 页数:- | 字数:- | 开本: -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- T/FJFA 001-2024 环氧涂层地坪系统工程技术规程 2024-12-01
- T/JCJJ 093-2024 赤泥基轻质土生产与应用技术规程 2024-12-02
- T/EJCCCSE 221-2024 居民住宅建筑结构现场调查及检测作业技术规程 2024-12-26
- T/CASMES 349-2024 轻钢现浇泡沫混凝土内隔墙技术规程 2024-06-28
- T/FJFA 003-2024 彩砂地坪系统工程技术规程 2024-12-01
- T/WJMC 026-2024 无漆门 2024-12-02
- T/SDSJZYXH 0002-2021 智慧工地建设技术标准 2021-06-29
- T/EJCCCSE 253-2024 灌浆锥探机 2024-12-26
- T/ZZXJX 317-2024 现浇混凝土空心楼盖施工技术规程 2024-12-19
- T/HNKCSJ 021-2024 装配式碳纤维增强免拆底模钢筋桁架楼承板建筑构造 2024-09-28