T/TMAC 174-2025 柔性电路板基材挠性覆铜板（FCCL）
T/TMAC 174-2025 Flexible Copper Clad Laminate (FCCL) for use in Flexible Printed Circuit (FPC) substrates
团体标准
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
T/TMAC 174-2025
标准类型
团体标准
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
-
国际标准分类号（ICS）
-
发布日期
-
实施日期
-
发布单位/组织
中国技术市场协会
归口单位
-
适用范围
本文件规定了柔性电路板基材挠性覆铜板（FCCL）的技术要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输与贮存等。
本文件适用于制造柔性电路板中的基材挠性覆铜板的研发、生产与检验。
发布历史
-
1970年01月
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研制信息
- 起草单位：
- -
- 起草人：
- -
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：15 千字 | 开本： -
内容描述
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