T/TMAC 174-2025 柔性电路板基材挠性覆铜板（FCCL）
T/TMAC 174-2025 Flexible Copper Clad Laminate (FCCL) for use in Flexible Printed Circuit (FPC) substrates
团体标准
中文(简体)
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
T/TMAC 174-2025
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2025-07-01
实施日期
2025-07-01
发布单位/组织
-
归口单位
中国技术市场协会
适用范围
范围:本文件适用于制造柔性电路板中的基材挠性覆铜板的研发、生产与检验;
主要技术内容:本文件规定了柔性电路板基材挠性覆铜板（FCCL）的技术要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输与贮存等
发布历史
-
2025年07月
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研制信息
- 起草单位：
- 大同共聚(西安)科技有限公司、中铜华中铜业有限公司、嘉盛德(宁夏)新材料科技有限公司、北京通标华信标准技术服务有限公司、北京骏宇汽车有限公司
- 起草人：
- 李陶琦、赵智勇、李胜国、赵健、鲁浩、乐志斌、夏卫彬、朱军
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
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