GB/T 47752-2026 微机电系统(MEMS)技术 柔性微机电器件循环弯曲变形后电气特性测试方法

GB/T 47752-2026 Micro-electromechanical systems(MEMS) technology—Test method of electrical characteristics after cyclic bending deformation for flexible micro-electromechanical devices

国家标准 中文简体 即将实施 页数:20页 | 格式:PDF

基本信息

标准号
GB/T 47752-2026
标准类型
国家标准
标准状态
即将实施
中国标准分类号(CCS)
国际标准分类号(ICS)
发布日期
2026-07-02
实施日期
2027-02-01
发布单位/组织
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位
全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336)、全国集成电路标准化技术委员会(SAC/TC 599)
适用范围
本文件描述了柔性机电器件循环弯曲变形后电气特性的测试方法。该器件包括位于柔性薄膜上或嵌入柔性薄膜中的无源微元件和有源微元件。涉及的器件外形尺寸通常为1 mm~300 mm,厚度通常为10 μm~1 mm。本测试方法旨在通过性能-弯曲程度-循环次数图(三维P-S-N图),在弯曲程度和重复循环次数的加载空间上可视化循环弯曲变形后的整个性能衰减情况。本文件对于在一定程度的循环弯曲变形下估算器件运行周期的安全裕度和可靠性至关重要。

文前页预览

研制信息

起草单位:
无锡小天鹅电器有限公司、长虹美菱股份有限公司、中机生产力促进中心有限公司、宁波科联电子有限公司、合肥华凌股份有限公司、中北大学、海信家电集团股份有限公司、广州自平测控科技有限公司、西北工业大学、苏州大学、苏州感闻安全科技有限公司、北京智芯微电子科技有限公司、无锡华润上华科技有限公司、成都航天凯特机电科技有限公司、东南大学、中国电力科学研究院有限公司、北京大学、四川长虹虹微科技有限公司、美的集团(上海)有限公司、无锡吴越物芯科技有限公司
起草人:
张革、杨浩、李根梓、王雄伟、余燕、王俊强、马卓标、曲倩雯、王科、孙旭辉、王春举、冯军、方东明、夏长奉、蒋礼平、周再发、梁先锋、郑雨晴、周刚、钱峰、董接莲
出版信息:
页数:20页 | 字数:27 千字 | 开本: 大16开

内容描述

ICS3108099

CCSL.59.

中华人民共和国国家标准

GB/T47752—2026/IEC62047-432024

:

微机电系统MEMS技术柔性微机电

()

器件循环弯曲变形后电气特性测试方法

Micro-electromechanicalsstemsMEMStechnolo—Testmethodof

y()gy

electricalcharacteristicsaftercyclicbendingdeformation

forflexiblemicro-electromechanicaldevices

IEC62047-432024Semiconductordevices—Micro-electromechanical

(:,

devices—Part43Testmethodofelectricalcharacteristicsaftercclic

:y

bendindeformationforflexiblemicro-electromechanicaldevicesIDT

g,)

2026-07-02发布2027-02-01实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T47752—2026/IEC62047-432024

:

目次

前言

…………………………Ⅲ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语和定义

3………………1

试件

4………………………2

概述

4.1…………………2

试件的形状

4.2…………………………2

测试方法

5…………………4

原理

5.1…………………4

测试装置和仪器

5.2……………………5

程序

5.3…………………5

测试报告

6…………………7

通用要求

6.1……………7

弯曲方向和弯曲轴的平面内位置

6.2…………………7

试件的尺寸

6.3…………………………7

弯折距离相关的性能衰减特性

6.4……………………7

测试条件

6.5……………8

附录资料性柔性器件的P-S-N图示例

A()MEMS……………………9

GB/T47752—2026/IEC62047-432024

:

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

本文件等同采用半导体器件微机电器件第部分柔性微机电器件循环

IEC62047-43:2024《43:

弯曲变形后电气特性测试方法

》。

本文件做了下列最小限度的编辑性改动

:

为与现有标准协调将标准名称改为微机电系统技术柔性微机电器件循环弯曲变

———,《(MEMS)

形后电气特性测试方法

》;

增加了的注补充说明缺失的尺寸范围的测量精度

———5.2.1,。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由全国微机电技术标准化技术委员会提出

(SAC/TC336)。

本文件由全国微机电技术标准化技术委员会与全国集成电路标准化技术委员会

(SAC/TC336)

共同归口

(SAC/TC599)。

本文件起草单位无锡小天鹅电器有限公司长虹美菱股份有限公司中机生产力促进中心有限公

:、、

司宁波科联电子有限公司合肥华凌股份有限公司中北大学海信家电集团股份有限公司广州自平

、、、、、

测控科技有限公司西北工业大学苏州大学苏州感闻安全科技有限公司北京智芯微电子科技有限公

、、、、

司无锡华润上华科技有限公司成都航天凯特机电科技有限公司东南大学中国电力科学研究院有限

、、、、

公司北京大学四川长虹虹微科技有限公司美的集团上海有限公司无锡吴越物芯科技有限公司

、、、()、。

本文件主要起草人张革杨浩李根梓王雄伟余燕王俊强马卓标曲倩雯王科孙旭辉

:、、、、、、、、、、

王春举冯军方东明夏长奉蒋礼平周再发梁先锋郑雨晴周刚钱峰董接莲

、、、、、、、、、、。

GB/T47752—2026/IEC62047-432024

:

微机电系统MEMS技术柔性微机电

()

器件循环弯曲变形后电气特性测试方法

1范围

本文件描述了柔性机电器件循环弯曲变形后电气特性的测试方法该器件包括位于柔性薄膜上或

嵌入柔性薄膜中的无源微元件和有源微元件涉及的器件外形尺寸通常为厚度通常

。1mm~300mm,

为本测试方法旨在通过性能弯曲程度循环次数图三维图在弯曲程度和重

10μm~1mm。--(P-S-N),

复循环次数的加载空间上可视化循环弯曲变形后的整个性能衰减情况本文件对于在一定程度的循环

弯曲变形下估算器件运行周期的安全裕度和可靠性至关重要

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文

。,

件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于

,;,()

本文件

半导体器件微电子机械器件第部分柔性器件弯曲形变下的电

IEC62047-35:201935:MEMS

特性测试方法

(Semiconductordevices—Micro-electromechanicaldevices—Part35:Testmethodofe-

lectricalcharacteristicsunderbendingdeformationforflexibleelectro-mechanicaldevices)

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件

31

.

最大弯折距离maximumfoldingdistance

d

max

个加载壁之间的最大距离代表施加在器件上的最小弯曲程度如图所示

2,,1。

32

.

最小弯折距离minimumfoldingdistance

d

min

个加载壁之间的最小距离代表施加在器件上的最大弯曲程度如图所示

2,,1。

注1器件的弯曲程度用个相互靠近以弯曲器件的壁的间距表示记为弯折距离

:2,。

注2该测量值可转换为曲率半径r也可转换为围绕弯曲轴的弯曲应变ε在循环机械载荷下应变是评估材料损

:,。,

伤的适用参数之一但在此情况下特别是当结构的异质性导致弯曲轴周围刚度的分布不均匀时壁之间的

;,,2

器件应变可能不均匀半径的标称值与距离成正比而弯曲应变与半径成反比因此标称弯曲应变的最大值

。,,,

出现在最小弯折距离处

33

.

往复行程shuttlerange

可移动加载壁的行程距离如图所示

,1。

1

定制服务

    推荐标准