GB/T 24468-2025 半导体设备可靠性、可用性和维修性(RAM)测量方法

ICS1704030

CCSL.85.

中华人民共和国国家标准

GB/T24468—2025

代替GB/T24468—2009

半导体设备可靠性可用性和

、

维修性RAM测量方法

()

Testmethodforsemiconductoreuimentreliabilit

qpy,

availabilitandmaintainabilitRAM

yy()

2025-10-05发布2026-05-01实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T24468—2025

目次

前言

…………………………Ⅲ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语和定义

3………………1

缩略语

4……………………4

总则

5………………………4

设备所经历时间的分类

6…………………4

概述

6.1…………………4

生产时间

6.2……………5

待机时间

6.3……………6

工程时间

6.4……………6

计划停机时间

6.5………………………6

非计划停机时间

6.6……………………7

非计划时间

6.7…………………………9

指标的计算

7RAM………………………9

概述

7.1…………………9

设备可靠性

7.2…………………………10

设备可用性

7.3…………………………11

设备维修性

7.4…………………………12

设备利用率

7.5…………………………13

指标的测试步骤

8RAM…………………13

不确定度测量

9……………14

概述

9.1…………………14

置信下限的计算

9.2MTBFp…………14

置信上限的计算

9.3MTBFp…………14

置信区间的计算

9.4MTBFp…………15

零失效时置信下限的计算

9.5MTBFp………………15

证明在给定置信水平下的符合要求的测试

9.6MTBFp……………15

可靠性增长或退化的测量

10……………15

附录规范性多制程集群设备的设备整体的测试

A()…………………16

模块跟踪的要求

A.1…………………16

总失效率和集群设备平均维修时间

A.2……………16

时间映射

A.3…………………………17

Ⅰ

GB/T24468—2025

对预定工艺流程建模

A.4……………17

由模块的时间确定的时间

A.5IPF…………………22

确定多制程集群设备的时间

A.6……………………22

和多制程集群设备的指标

A.7IPF……………………24

附录规范性置信限系数

B()……………25

附录规范性可靠性增长或退化的测量

C()……………27

简介

C.1…………………27

准确记录失效时间

C.2…………………27

趋势检验

C.3……………27

可靠性增长模型

C.4……………………28

可靠性分析的流程

C.5…………………29

Ⅱ

GB/T24468—2025

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件代替半导体设备可靠性可用性和维修性的定义和测量规范

GB/T24468—2009《、(RAM)》。

与相比除结构调整和编辑性改动外主要技术变化如下

GB/T24468—2009,,:

将目的更改为范围并更改了范围的表述见第章年版的第章

a)“”“”,(1,20091);

更改了单路集群设备多路集群设备保障工具非工作时间工作时间能工作时间

b)“”“”“”“”“”“”

不能工作时间不能工作事件关启开启切断等术语见第章年版的第章

“”“”“”“”“”(3,20094);

增加了缩略语一章见第章

c)“”(4);

将范围更改为总则并更改了对总则的规定见第章年版的第章

d)“”“”,(5,20092);

更改了对时间的定义见第章年版的第章

e)(6,20095);

更改了和的公式见和年版的和

f)E-Uptime(%)S-Uptime(%)(7.3.17.3.2,20096.3.16.3.2);

增加了对指标测试步骤的规定见第章

g)RAM(8);

更改了可靠性增长或退化的测量见第章年版的第章

h)(10,20098);

删除了未被正文使用的置信限系数年版的附录

i)(2009A)。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由全国半导体设备与材料标准化技术委员会提出并归口

(SAC/TC203)。

本文件起草单位中国电子技术标准化研究院北方华创科技集团股份有限公司中芯国际集成电

:、、

路制造上海有限公司青岛思锐智能科技股份有限公司北京京仪自动化装备技术股份有限公司

()、、、

星奇上海半导体有限公司常熟市兆恒众力精密机械有限公司上海隐冠半导体技术有限公司上海

()、、、

卡贝尼先进材料科技有限公司致真精密仪器青岛有限公司上海赛西科技发展有限责任公司深圳

、()、、

格芯集成电路装备有限公司北京和崎精密科技有限公司杭州昆泰磁悬浮技术有限公司上海普达特

、、、

半导体设备有限公司苏州智程半导体科技股份有限公司深圳市轴心自控技术有限公司成川科技苏

、、、(

州有限公司中国电子科技集团公司第十三研究所深圳市埃芯半导体科技有限公司瑶光半导体浙

)、、、(

江有限公司无锡邑文微电子科技股份有限公司无锡格瑞斯精密机械有限公司北京北方华创微电子

)、、、

装备有限公司常州铭赛机器人科技股份有限公司珠海市奥德维科技有限公司深圳市丰源升科技有

、、、

限公司东莞市台进精密科技有限公司上海赢朔电子科技股份有限公司广东全芯半导体有限公司

、、、、

苏州镁伽科技有限公司

。

本文件主要起草人南江任翔纪安宽菅端端兰立广倪昊聂翔张丛卓祖亮于浩周亮

:、、、、、、、、、、、

齐英杨绍辉刘吉军罗中平李鹏抟温烈阳江旭初王振华汤成燕陶近翁王向荣陈颖祥

、、、、、、、、、、、、

张学莹魏家琦曹志强张星星刘飞钟华郑瑜谦王成鑫张寅钱文方杨仕品李高勇顾晓勇

、、、、、、、、、、、、、

赵英伟商超王涛孙文彬秦春李长峰龚博贺一亮黄美林吕微周添喜乔志新

、、、、、、、、、、、。

本文件及其所代替文件的历次版本发布情况为

:

年首次发布为

———2009GB/T24468—2009;

本次为第一次修订

———。

Ⅲ

GB/T24468—2025

半导体设备可靠性可用性和

、

维修性RAM测量方法

()

1范围

本文件描述了半导体设备可靠性可用性和维修性的测量方法

、(RAM)。

本文件适用于半导体设备的可靠性可用性和维修性测试

、(RAM)。

2规范性引用文件

本文件没有规范性引用文件

。

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件

。

31

.

可靠性reliability

在一段时间内设备在规定的条件下执行其预定功能的可能性

,。

32

.

可用性availability

当需要时设备处于能够执行其预定功能状态的可能性

,。

33

.

维修性maintainability

在一段时间内设备保持在或恢复到能够执行其预定功能的状态的可能性

,。

34

.

集群设备clustertool

由机械上互连的集成工艺模块组成的制造系统

。

注这些模块可能来自不同的制造商

:。

35

.

单制程集群设备singlepathclustertool

只有一个加工流程的集群设备

。

36

.

多制程集群设备multi-pathclustertool

具有一个以上独立的加工流程的集群设备

。

注例如相同型号的多个装载端口多路真空锁多个工艺处理室

:、、。

37

.

主机host

代表工厂和用户与设备进行通信起监督作用的智能系统

,。

1