GB/T 34507-2017 封装键合用镀钯铜丝
GB/T 34507-2017 Palladium coated copper bonding wire for semiconductor package
国家标准
中文简体
现行
页数：17页
|
格式：PDF
基本信息
标准类型
国家标准
标准状态
现行
发布日期
2017-10-14
实施日期
2018-05-01
发布单位/组织
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位
全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC 243)
适用范围
本标准规定了半导体封装包括分立器件、集成电路、LED封装用镀钯铜丝的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书、订货单（或合同）。本标准适用于半导体封装用镀钯铜丝。
发布历史
-
2017年10月
研制信息
- 起草单位：
- 北京达博有色金属焊料有限责任公司、山东科大鼎新电子科技有限公司、有色金属技术经济研究院、浙江佳博科技股份有限公司、广东佳博电子科技有限公司
- 起草人：
- 闫茹、向翠华、向磊、李天祥、赵义东、周钢、周晓光、刘洁、高亮、梁忠、孙妮
- 出版信息：
- 页数：17页 | 字数：21 千字 | 开本： 大16开
内容描述
ICS77.150.99
H68
中华人民共和国国家标准
/—
GBT345072017
封装键合用镀钯铜丝
Palladiumcoatedcoerbondinwireforsemiconductorackae
ppgpg
2017-10-14发布2018-05-01实施
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
发布
中国国家标准化管理委员会
/—
GBT345072017
前言
本标准按照/—给出的规则起草。
GBT1.12009
本标准由中国有色金属工业协会提出。
(/)。
本标准由全国有色金属标准化技术委员会SACTC243归口
:、、
本标准起草单位北京达博有色金属焊料有限责任公司山东科大鼎新电子科技有限公司有色金
、、
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