DB13/T 2124-2014 有机陶瓷基覆铜箔层压板

ICS31.180

L30

DB13

河北省地方标准

DB13/T2124—2014

有机陶瓷基覆铜箔层压板

2014-12-24发布2015-01-15实施

河北省质量技术监督局发布

DB13/T2124—2014

前言

本标准按照GB/T1.1-2009给出的规则起草。

本标准由廊坊市质量技术监督局提出。

本标准由廊坊市高瓷电子技术有限公司起草。

本标准主要起草人：王治虎、秦振忠、王庆杰、赵彦乔、米腾飞、沈宴冰、孙芳、钟华宇、李飞。

I

DB13/T2124—2014

有机陶瓷基覆铜箔层压板

1范围

本标准规定了有机陶瓷基覆铜箔层压板定义、标记、结构和材料、要求、试验方法、检验规则、标

志、包装、运输及贮存。

本标准适用于以陶瓷颗粒为主要组分，并加以有机粘结剂混合压制而成的有机陶瓷为基材，表面覆

铜箔而形成的有机陶瓷基覆铜箔层压板（以下简称产品）。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文

件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T2036-1994印制电路术语

GB/T2828.1-2012计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划

GB/T2829-2002周期检验计数抽样程序及表（适用于对过程稳定性的检验）

GB/T4677-2002印制板测试方法

GB/T4721-1992印刷电路用覆铜箔层压板通用规则

GB/T4722-1992印制电路用覆铜箔层压板试验方法

GB/T5169-2008电工电子产品着火危险试验

GB/T5230-1995电解铜箔

GB/T13657-1992双酚-A型环氧树脂

GB/T24487-2009氧化铝

SJ20780-2000阻燃型铝基覆铜箔层压板规范

CPCA4105-2010印制电路用金属基覆铜箔层压板

3术语及定义

GB/T2036所界定的及下列术语和定义适用于本文件。

3.1

有机陶瓷基板

以陶瓷颗粒为连续相，与有机粘合剂混合后压制而成的板状材料。

3.2

有机陶瓷基覆铜箔层压板

在有机陶瓷基板一面或两面覆有铜箔的层压板。

4分类

1

DB13/T2124—2014

4.1产品按结构分类

a)有机陶瓷基单面覆铜板；

b)有机陶瓷基双面覆铜板。

4.2产品按功能分类

a)导热型覆铜板；

b)耐压型覆铜板；

c)高频型覆铜板。

5标记

5.1标记方法

标记方法如图1所示

图1标记方法

5.2字符含义

如图1所示标记方法中个字符的含义及表示方法如表1所示。

2

DB13/T2124—2014

表1字符含义及表示方法

字符位置字符含义表示方法

1表示单面板

第一位产品结构类型

2表示双面板

第二位覆铜板C表示覆铜板

AO表示氧化铝

ZO表示氧化锆

MO表示氧化镁

SO表示氧化硅

TO表示氧化钛

第三位、第四位基材常用的陶瓷材料

SC表示碳化硅

SN表示氮化硅

AN表示氮化铝

BN表示氮化硼

BC表示碳化硼

PF表示酚醛树脂

EP表示环氧树脂

UP表示不饱和聚酯

第五位、第六位基材所用的粘合剂

SI表示有机硅树脂

TF表示聚四氟乙烯

PI表示聚酰亚胺

T表示导热型

第七位产品功能类型V表示耐压型

F表示高频型

第八位、第九位产品编号用两位数字表示

5.3标记示例

2-CAOEPF-03产品命名为03号高频型双面覆铜箔氧化铝环氧有机陶瓷层压板。

6要求

6.1材料

6.1.1电解铜箔

电解铜箔应符合GB/T5230的要求。

6.1.2陶瓷颗粒

氧化铝应符合GB/T24487-2009的要求，其他陶瓷颗粒应符合相关规范的要求或按合同约定执行。

6.1.3有机粘合剂

3

DB13/T2124—2014

环氧树脂应符合GB/T13657的要求，其他粘合剂应符合相关规范的要求或按合同约定执行。

6.2外观

6.2.1产品切割后,端面整齐,不得有分层和裂纹。

6.2.2产品不允许有影响使用的气泡、皱纹、针孔、深的划痕、麻点和胶点，任何变色或污垢应能容

易地用密度为1.02g/cm3的盐酸溶液或合适的有机溶剂擦去。

6.2.3层压面不允许有影响使用的气泡、压痕、划痕、缺胶及外来杂质等缺陷。

6.2.4任一产品不得有多于表2允许的所列类型的缺陷。

表2缺陷种类、大小和允许数目

尺寸（若无说明即指长度）允许的缺陷数目

种类