DB34/T 2220-2014 无砷电子铜箔

ICS31.190

L90

DB34

安徽省地方标准

DB34/T2220—2014

无砷电子铜箔

文稿版次选择

2014-12-17发布2015-01-17实施

安徽省质量技术监督局发布

DB34/T2220—2014

前言

本标准按照GB/T1.1-2009给出的规则起草。

本标准由池州市质量技术监督局、安徽铜冠铜箔有限公司提出。

本标准起草单位：安徽铜冠铜箔有限公司、合肥铜冠国轩铜材有限公司、池州市质量技术协会。

本标准主要起草人：丁士启、甘国庆、陆冰沪、朱晓宏、于君杰、印大维、王同、李志成、贾金涛、

朱勇、郑小伟、吴义春、李大双、吴斌、倪升辉。

I

DB34/T2220—2014

无砷电子铜箔

1范围

本标准规定了无砷电子铜箔（以下简称铜箔）的型号与规格、技术要求、试验方法、检验规则以及

标志、包装、运输、贮存。

本标准适用于印制电路板及其它用无砷电子铜箔。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文

件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T5121.1铜及铜合金化学分析方法第1部分:铜含量的测定

GB/T5121.7铜及铜合金化学分析方法第7部分:砷含量的测定

GB/T8888重有色金属加工产品的包装、标志、运输、贮存和质量证明书

IPC-TM-6502.1.5未覆和覆金属材料表面检查

IPC-TM-6502.2.12重量方法测定铜的厚度

IPC-TM-6502.2.17金属箔表面粗糙度和轮廓（触针法）

IPC-TM-6502.4.18铜箔拉伸强度和延展率

IPC-TM-6502.5.14铜箔电阻率

3型号与规格

型号与规格见表1。

表1型号与规格

型号规格

12μm

18μm